[發(fā)明專(zhuān)利]CPU組裝治具及CPU組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610959388.7
• 申請(qǐng)日: 2016-11-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108021199B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 諶貴花
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/18
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/18;G06F1/20;H05K7/10;H01R13/46;H01R12/71;H01R33/76
• 代理公司: 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國(guó)中

本發(fā)明提供了一種CPU組裝治具及CPU組件,CPU組裝治具設(shè)置于電路板上。電路板上設(shè)有插座。CPU組裝治具包含定位框、卡勾件以及片狀蓋體。定位框環(huán)繞插座，并具有第一側(cè)邊以及第二側(cè)邊。第一側(cè)邊位于第二側(cè)邊之相對(duì)應(yīng)的另一側(cè)。卡勾件位于第一側(cè)邊。片狀蓋體樞接于第二側(cè)邊，并包含具有可撓性的蓋本體。蓋本體配置以選擇性地卷曲于第二側(cè)邊或拉伸至第一側(cè)邊而與卡勾件相扣合。當(dāng)蓋本體卷曲于第二側(cè)邊時(shí)，插座系暴露出。當(dāng)蓋本體與卡勾件相扣合時(shí)，蓋本體覆蓋插座。本發(fā)明在插座尚未插接CPU時(shí)，可通過(guò)通過(guò)蓋本體覆蓋于插座，而保護(hù)插座中的接腳。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明提供一種中央處理器(Central Processing Unit,CPU)組裝治具及CPU組件。

背景技術(shù)

一般來(lái)說(shuō)，中央處理器(Central Processing Unit,CPU)通過(guò)通過(guò)插座而安裝于電路板。然而，在組裝中央處理器或散熱器的過(guò)程中，電子裝置有很大的機(jī)率會(huì)碰撞到插座中的接腳，因而造成接腳的歪斜或損壞。也就是說(shuō)，在上述的情況之下，會(huì)導(dǎo)致需要更換整組插座。

對(duì)使用者來(lái)說(shuō)，當(dāng)使用者欲自行更換或升級(jí)CPU時(shí)，時(shí)常因沒(méi)有合適的工具或是熟悉的經(jīng)驗(yàn)而造成上述情況發(fā)生。因此，如何在組裝中央處理器或散熱器的過(guò)程中，能避免電子裝置碰撞到插座中的接腳而造成接腳的歪斜或損壞，一直是本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員所面對(duì)的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的一目的在于提出一種中央處理器(Central ProcessingUnit,CPU)組裝治具及CPU組件。

為了達(dá)到上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，CPU組裝治具設(shè)置于電路板上。電路板上設(shè)有插座。CPU組裝治具包含定位框、卡勾件以及片狀蓋體。定位框環(huán)繞插座，并具有第一側(cè)邊以及第二側(cè)邊；第一側(cè)邊位于第二側(cè)邊的相對(duì)應(yīng)的另一側(cè)；卡勾件位于第一側(cè)邊；片狀蓋體樞接于第二側(cè)邊，并包含具有可撓性的蓋本體；蓋本體配置以選擇性地卷曲于第二側(cè)邊或拉伸至第一側(cè)邊而與卡勾件相扣合；當(dāng)蓋本體卷曲于第二側(cè)邊時(shí)，插座系暴露出。當(dāng)蓋本體與卡勾件相扣合時(shí)，蓋本體覆蓋插座。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，前述的定位框包含兩側(cè)壁，延伸于第一側(cè)邊與第二側(cè)邊之間，每一兩側(cè)壁具有一滑槽，且片狀蓋體還包含一樞接軸以及一滑動(dòng)軸，樞接軸樞接于第二側(cè)邊，滑動(dòng)軸的兩端部分別可滑動(dòng)地銜接至些滑槽。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，前述的蓋本體為一渦卷彈簧蓋。

依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，CPU組件包含電路板、插座、定位框、卡勾件、片狀蓋體、散熱器以及CPU；插座設(shè)置于電路板上。定位框設(shè)置于電路板上，且環(huán)繞插座；定位框具有第一側(cè)邊以及第二側(cè)邊；第一側(cè)邊位于第二側(cè)邊的相對(duì)應(yīng)的另一側(cè)；卡勾件位于第一側(cè)邊；片狀蓋體樞接于第二側(cè)邊，且包含具有可撓性的蓋本體；蓋本體配置以選擇性地卷曲于第二側(cè)邊或拉伸至第一側(cè)邊而與卡勾件相扣合；散熱器可拆卸地固定至電路板；CPU設(shè)置于散熱器下方，并配置以在散熱器固定至電路板時(shí)插接至插座；當(dāng)蓋本體與卡勾件相扣合時(shí)，散熱器在固定至電路板期間系推抵卡勾件，致使卡勾件脫離蓋本體。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，前述的散熱器包含壓抵部，配置以在散熱器固定至電路板期間推抵卡勾件。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，前述的壓抵部為舌狀凸出結(jié)構(gòu)，凸出于散熱器的底部，且位于卡勾件上方。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，前述的卡勾件包含支撐部、勾狀部以及彈片；支撐部位于定位框的第一側(cè)邊；勾狀部連接于支撐部，且配置以相扣合于蓋本體；彈片連接于勾狀部，且配置以承受散熱器的推抵；當(dāng)彈片受散熱器推抵時(shí)，彈片系帶動(dòng)勾狀部相對(duì)支撐部彎折。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，前述的勾狀部具有延伸遠(yuǎn)離支撐部的末端。前述的片狀蓋體還包含滑動(dòng)軸，配置以與勾狀部相扣合。當(dāng)滑動(dòng)軸與勾狀部相扣合時(shí)，末端與電路板之間的距離系小于滑動(dòng)軸與電路板之間的距離；當(dāng)散熱器推抵彈片而使勾狀部脫離滑動(dòng)軸時(shí)，末端與電路板之間的距離系大于滑動(dòng)軸與電路板之間的距離。