[發(fā)明專利]主板模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610959386.8
• 申請日: 2016-11-03
• 公開（公告）號: CN108024472B
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蕭啟成;蕭家良;簡嘉亨;彭盈超;張雅萍
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

本發(fā)明提供了一種主板模塊，其包含機殼、主板、第一定位件、第二定位件以及定位連桿，機殼具有底板，主板位于底板上，第一定位件位于機殼內(nèi)，且銜接至主板的第一區(qū)塊，第二定位件位于機殼內(nèi)，且銜接至主板的第二區(qū)塊，定位連桿連接于第一定位件與第二定位件之間，且銜接至主板的第三區(qū)塊，第三區(qū)塊實質(zhì)上位于第一區(qū)塊與該第二區(qū)塊之間。本發(fā)明可避免因為主板的翹曲而使得連接器與主板于組裝時可能會發(fā)生的撞件問題，可避免因為主板的翹曲而使得連接器與位于主板上的插槽之間的對位困難，進而造成連接器的接腳錯插而彎曲損壞的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種模塊，具體地，涉及一種主板模塊。

背景技術(shù)

一般來說，主板在加工完成之后，可能會因為外力(主板板體直接受熱、熱脹冷縮或安裝時受力過大)的介入而產(chǎn)生微彎狀態(tài)，而微彎狀態(tài)會影響主板于結(jié)構(gòu)上的強度，進而降低主板的使用壽命。

還有，因為主板板體本身微彎或因外力因素的介入所產(chǎn)生微彎和翹曲問題，在主板上各接點的焊錫可能會因此脫落，因而造成焊錫內(nèi)部相接的二接點無法通電，進而形成斷路，使得主板難以發(fā)揮其所需的效果，并破壞整塊主板板體結(jié)構(gòu)。

此外，當主板的表面具有較大的不平整幅度或主板本體的翹曲狀態(tài)嚴重時，會影響后續(xù)位于其上的組件的組裝。舉例來說，當連接器在進入機箱而組裝于主板上時，由于主板的翹曲會使得連接器難以對位于主板，因而可能會發(fā)生撞件或可能會造成連接器的接腳因為錯插而彎曲損壞。

因此，如何避免或改善主板板體結(jié)構(gòu)發(fā)生翹曲的現(xiàn)象系本領(lǐng)域所述技術(shù)人員所一直面對的問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的在于提出一種主板模塊。

為了達到上述目的，依據(jù)本發(fā)明的實施方式，主板模塊包含機殼、主板、第一定位件、第二定位件以及定位連桿；機殼具有底板；主板位于底板上；第一定位件位于機殼內(nèi)，且銜接至主板之第一區(qū)塊；第二定位件位于機殼內(nèi)，且銜接至主板的第二區(qū)塊；定位連桿連接于第一定位件與第二定位件之間，且銜接至主板的第三區(qū)塊；第三區(qū)塊實質(zhì)上位于第一區(qū)塊與該第二區(qū)塊之間。

依據(jù)本發(fā)明一實施方式，前述的定位連桿具有第一端部以及第二端部；第一端部連接于第一定位件，且第二端部連接于第二定位件。

依據(jù)本發(fā)明一實施方式，前述的定位連桿經(jīng)由主板之第三區(qū)塊固定于機殼的底板。

依據(jù)本發(fā)明一實施方式，前述的定位連桿更包含延伸部。延伸部具有頂部位以及側(cè)部位；頂部位連接于第一端部；側(cè)部位連接于頂部位，且第一定位件包含第一凸部；第一凸部限位于頂部位與主板之間，并限位于第一端部與側(cè)部位之間。

依據(jù)本發(fā)明一實施方式，前述的主板模塊包含多個第三定位件。第三定位件位于機殼內(nèi)，銜于主板，且連接于第一定位件與機殼之間。

依據(jù)本發(fā)明一實施方式，前述的第一定位件經(jīng)由主板的第一區(qū)塊固定于機殼的底板。

依據(jù)本發(fā)明一實施方式，前述的第二定位件經(jīng)由主板的第二區(qū)塊固定于機殼的底板。

依據(jù)本發(fā)明一實施方式，前述的第二定位件具有通孔實質(zhì)上朝向定位連桿。定位連桿的第二端部具有第二凸部實質(zhì)上朝向第二定位件，且第二凸部穿設(shè)于通孔中。

依據(jù)本發(fā)明一實施方式，前述的第二端部的第二凸部系壓抵通孔的部分內(nèi)壁。

依據(jù)本發(fā)明一實施方式，前述的主板模塊包含樞接部。樞接部設(shè)置于機殼上，且樞接于第二定位件遠離定位連桿的一端。