[發(fā)明專利]一種溝槽結(jié)構(gòu)分光陣列的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610959073.2 | 申請日: | 2016-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN106525251B | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 梁志清;劉子驥;伍瀏權(quán);王濤;蔣亞東 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | G01J5/34 | 分類號: | G01J5/34;G01J5/08;G02B27/10 |
| 代理公司: | 成都點睛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 葛啟函 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 分光 溝槽結(jié)構(gòu) 雙通道 熱釋電探測器 分光探測器 分光單元 熱釋電 制備 電子技術(shù)領(lǐng)域 多通道探測器 監(jiān)測效率 探測通道 同步分析 同種氣體 吸收波段 信號輸出 分光器 探測率 探測器 獨立性 并行 保證 分析 | ||
1.一種溝槽結(jié)構(gòu)分光陣列的制備方法,其特征在于,將正方形鎳鉻片豎直均分為30~60個小矩形格,每個小矩形格內(nèi)刻蝕工藝同步進(jìn)行,任意一個小矩形格內(nèi)刻蝕方法包括部分刻蝕和其后的整體刻蝕,任一小矩形格內(nèi)刻蝕的具體步驟如下:
步驟A:部分刻蝕;以矩形鎳鉻片表面兩條短邊中點連線為對稱軸分為對稱的區(qū)域一和區(qū)域二,然后采用光刻工藝分別在兩個區(qū)域依次刻蝕,得到兩個相互對稱的階梯狀斜面;
步驟B:整體刻蝕;采用酸性刻蝕液對步驟A制得的鎳鉻片表面進(jìn)行整體刻蝕,使得斜面的階梯結(jié)構(gòu)消失,進(jìn)而在小矩形格內(nèi)得到底面為矩形且具有兩個平滑斜面形成倒V型表面的三棱柱結(jié)構(gòu),最終制得由多個三棱柱結(jié)構(gòu)鎳鉻片形成的具有V型槽結(jié)構(gòu)的正方形分光陣列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溝槽結(jié)構(gòu)分光陣列的制備方法,其特征在于,所述酸性刻蝕液包括濃硝酸、濃鹽酸、冰乙酸和水,各組分體積比為濃硝酸∶濃鹽酸∶冰乙酸∶水=1∶1∶1∶2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溝槽結(jié)構(gòu)分光陣列的制備方法,其特征在于,所述步驟A中每一個階梯狀斜面均要經(jīng)過多次光刻,步驟A中光刻工藝的具體操作如下:
步驟A1:首先在矩形鎳鉻片表面均勻涂覆正性光刻膠膠,將區(qū)域一或區(qū)域二進(jìn)行曝光顯影,然后使用酸性刻蝕液對上述曝光顯影后無光刻膠保護(hù)部分刻蝕,通過控制反應(yīng)時間控制刻蝕深度,刻蝕完成后進(jìn)行除膠處理;
步驟A2:在前一步驟制得鎳鉻片的表面整體涂覆正性光刻膠,使得區(qū)域一涂覆層和區(qū)域二涂覆層位于同一平面,然后將曝光區(qū)域向上述曝光側(cè)平行外移,曝光區(qū)域平行外移距離與前一步驟中刻蝕深度相同,再使用酸性刻蝕液對上述曝光顯影后無光刻膠保護(hù)部分進(jìn)行刻蝕,通過控制反應(yīng)時間控制刻蝕深度,所述刻蝕深度與前一步驟的刻蝕深度相同,刻蝕完成后進(jìn)行除膠處理;
步驟A3:重復(fù)步驟A2的操作直至在鎳鉻片區(qū)域一或區(qū)域二得到階梯狀結(jié)構(gòu),再通過同樣步驟對另一區(qū)域進(jìn)行處理,得到兩個相互對稱的階梯狀斜面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種溝槽結(jié)構(gòu)分光陣列的制備方法,其特征在于,還包括將制得的三棱柱結(jié)構(gòu)鎳鉻片使用去離子水進(jìn)行超聲清洗,清洗完成后使用高純氮氣吹干。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種溝槽結(jié)構(gòu)分光陣列的制備方法,其特征在于,刻蝕深度和曝光區(qū)域平行外移距離均為8~12μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3或5任一項所述的一種溝槽結(jié)構(gòu)分光陣列的制備方法,其特征在于,制得三棱柱結(jié)構(gòu)鎳鉻片的矩形底面與其三角形側(cè)面相交邊的長度為80~120μm。
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