[發明專利]電子產品防塵吸塑包裝及制作方法

在審

• 申請號: 201610958870.9
• 申請日: 2016-11-03
• 公開（公告）號: CN108016743A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 張明先
• 申請（專利權）人: 天津信升包裝制品有限公司
• 主分類號: B65D73/00
• 分類號: B65D73/00;B65D53/00;B29C51/10
• 代理公司: 天津合志慧知識產權代理事務所(普通合伙) 12219
• 代理人: 陳松

電子產品防塵吸塑包裝及制作方法，所述吸塑包裝由將片材經吸塑工藝制成的托盤體和包裝蓋組成，其特征是所述的托盤體的盤片上表面具有一個環形凸臺，環形凸臺的內部下凹形成容納腔，圍繞環形凸臺外側的盤片上具有環形凹槽，環形凹槽中安裝防塵海綿條，環形凹槽外側的盤片上具有凸起的固定柱；所述包裝蓋底面向上凸起形成上凸臺，上凸臺的內側面與環形凸臺的外側面匹配，在上凸臺側面與包裝蓋邊緣之間的蓋體上具有與環形凹槽對應的環形凸槽，蓋體上還具有與固定柱相匹配的固定孔，當包裝蓋與托盤體組裝完成時，固定柱卡于固定孔中，防塵海綿條上下表面分別為環形凸槽和環形凹槽的底面擠壓固定。

技術領域

本發明涉及一種吸塑包裝。

背景技術

吸塑是一種塑料加工工藝，主要原理是將平展的塑料硬片材加熱變軟后，采用真空吸附于模具表面，冷卻后成型，廣泛用于塑料包裝、燈飾、廣告、裝飾等行業，采用吸塑工藝制作的包裝材料即為吸塑包裝。在電子產品包裝領域，吸塑包裝得到了廣泛應用，然而對于電子產品來說，包裝的防塵性能直接影響了產品的存儲安全性，常規的由吸塑托盤和吸塑包裝蓋組成的包裝由于并不密封因此防塵性能較差，因此提供一種用于用于電子用品的防塵吸塑包裝成為現有技術亟待解決的問題。

發明內容

為解決前述技術問題，本發明采用了以下技術方案：提供了一種電子產品防塵吸塑包裝，所述吸塑包裝由將片材經吸塑工藝制成的托盤體和包裝蓋組成，其特征是所述的托盤體的盤片上表面具有一個環形凸臺，環形凸臺的內部下凹形成容納腔，圍繞環形凸臺外側的盤片上具有環形凹槽，環形凹槽中安裝防塵海綿條，環形凹槽外側的盤片上具有凸起的固定柱；所述包裝蓋底面向上凸起形成上凸臺，上凸臺的內側面與環形凸臺的外側面匹配，在上凸臺側面與包裝蓋邊緣之間的蓋體上具有與環形凹槽對應的環形凸槽，蓋體上還具有與固定柱相匹配的固定孔，當包裝蓋與托盤體組裝完成時，固定柱卡于固定孔中，防塵海綿條上下表面分別為環形凸槽和環形凹槽的底面擠壓固定。

本發明提供的電子產品防塵吸塑包裝，在托盤體的環形凸臺外側設置了用于安裝防塵海綿條的環形凹槽，并設置了突出盤體的固定柱，相應的在包裝蓋的蓋體上也設置了上凸臺、環形凸槽以及固定孔，當采用該吸塑包裝完成對電子產品的包裝時，由于防塵海綿條嵌入環形凹槽與環形凸槽之間并被擠壓固定，可以有效的起到防塵作用，而固定柱與固定孔匹配則可以將包裝蓋與托盤體連接。

附圖說明

圖1是本發明提供的電子產品防塵吸塑包裝的托盤體的結構示意圖；

圖2是本發明提供的電子產品防塵吸塑包裝的包裝蓋的結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供的電子產品防塵吸塑包裝，所述吸塑包裝由將片材經吸塑工藝制成的托盤體1和包裝蓋2組成，托盤體的盤片上表面具有一個環形凸臺1.1，環形凸臺的內部下凹形成容納腔1.2，圍繞環形凸臺外側的盤片上具有環形凹槽1.3，環形凹槽中安裝防塵海綿條，環形凹槽外側的盤片上具有凸起的固定柱1.4；所述包裝蓋底面向上凸起形成上凸臺2.1，上凸臺的內側面與環形凸臺的外側面匹配，在上凸臺側面與包裝蓋邊緣之間的蓋體上具有與環形凹槽對應的環形凸槽2.2，蓋體上還具有與固定柱相匹配的固定孔2.3，當包裝蓋與托盤體組裝完成時，固定柱卡于固定孔中，防塵海綿條上下表面分別為環形凸槽和環形凹槽的底面擠壓固定。所述片材為采用高密度聚乙烯(HDPE)材質。所述托盤體和包裝蓋的結構分別如圖1和圖2所示。

本發明提供的電子產品防塵吸塑包裝的制作包括以下步驟

1)將用于制作托盤體的高密度聚乙烯片材放置在吸塑模具上，啟動加熱裝置至片材溫度達到預設溫度

2)啟動吸塑模具的抽真空裝置，使吸塑托盤體成型。

3)將用制作包裝蓋的高密度聚乙烯片材放置在吸塑模具上，啟動加熱裝置至片材溫度達到預設溫度

2)啟動吸塑模具的抽真空裝置，使包裝蓋成型。