[發明專利]覆金屬層疊板、印刷布線板、覆金屬層疊板的制造方法以及印刷布線板的制造方法

有效

• 申請號: 201610958774.4
• 申請日: 2016-10-27
• 公開（公告）號: CN107205307B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 福住浩之;小山雅也;宇野稔
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/02;B32B17/02;B32B15/14;B32B17/06;B32B27/02;B32B27/04;B32B27/34;B32B27/36;B32B27/32;B32B15/18;B32B15/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 柯瑞京

本發明涉及覆金屬層疊板、印刷布線板、覆金屬層疊板的制造方法以及印刷布線板的制造方法。覆金屬層疊板具備第一絕緣層、導體電路、第二絕緣層、和金屬層。導體電路層疊在第一絕緣層上。第二絕緣層層疊在第一絕緣層以及導體電路上。金屬層層疊在第二絕緣層上。第二絕緣層包含增強材料和浸滲于增強材料的熱固化性樹脂組成物的固化物。導體電路和金屬層的層間厚度Ta2與增強材料的厚度Tb2的關系為0≤Ta2?Tb2≤2μm。導體電路的厚度為3～20μm。層間厚度Ta2為10～50μm。增強材料的厚度Tb2為8～50μm。

技術領域

本發明涉及覆金屬層疊板、印刷布線板、覆金屬層疊板的制造方法以及印刷布線板的制造方法。

背景技術

近年來，隨著電子設備的高功能化、高密度化，電子部件有越來越小型化、高集成化、高速化、多引腳化的傾向。與此相伴，印刷布線板對高密度化、小徑化、輕量化、薄板化的要求也在提高。特別是厚度薄的印刷布線板易于發生翹曲。

作為即使厚度薄也難以發生翹曲的覆銅層疊板，在專利文獻1、2中公開了一種覆銅層疊板，該覆銅層疊板將含有無機填充材料的預浸利重疊多片，在其單面或兩面配置銅箔，通過多級真空壓制法層疊成形而得到。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2011-195476號公報

專利文獻2：JP特開2012-052110號公報

但是，在專利文獻1、2所記載的通過多級真空壓制法得到的覆銅層疊板中，有可能不能充分與薄板化的要求相對應。

另外，在多層印刷布線板的制造中，必須將內層基板的導體電路埋入到絕緣層內。在通過多級真空壓制法得到的多層印刷布線板中，有時內層基板的導體電路向絕緣層內的埋入不充分，從而會在絕緣層內發生氣泡殘留。這成為原因，在焊接安裝時有可能會發生層間剝離。過去，為了防止該層間剝離的發生，必須使構成絕緣層的樹脂的量增加，其結果是，絕緣層的厚度增大，多層印刷布線板的薄板化存在極限。進而，由于使構成絕緣層的樹脂的量增加，從而彈性模量降低，有可能會變得易于發生多層印 刷布線板的翹曲。

發明內容

為此，本發明提供一種能成為能夠充分與薄板化對應、即使厚度較薄在焊接安裝時也難以發生層間剝離的、抑制了溫度變化所引起的翹曲量的印刷布線板的覆金屬層疊板、印刷布線板、覆金屬層疊板的制造方法以及印刷布線板的制造方法。

第一發明所涉及的覆金屬層疊板具備：具有第一面以及第二面的絕緣層；層疊在絕緣層的第一面上的第一金屬層；以及層疊在絕緣層的第二面上的第二金屬層。絕緣層包含增強材料和浸滲于增強材料的熱固化性樹脂組成物的固化物，第一金屬層和第二金屬層的層間厚度Ta1與增強材料的厚度Tb1的關系為0≤Ta1-Tb1≤2μm。

第二發明所涉及的覆金屬層疊板具備：第一絕緣層；層疊在第一絕緣層上的導體電路；層疊在第一絕緣層以及導體電路上的第二絕緣層；以及層疊在第二絕緣層上的金屬層。第二絕緣層包含增強材料和浸滲于增強材料的熱固化性樹脂組成物的固化物，導體電路和金屬層的層間厚度Ta2與增強材料的厚度Tb2的關系為0≤Ta2-Tb2≤2μm。

第三發明所涉及的印刷布線板具備：第一絕緣層；層疊在第一絕緣層上的第一導體電路；層疊在第一絕緣層以及第一導體電路上的第二絕緣層；以及層疊在第二絕緣層上的第二導體電路。第二絕緣層包含增強材料和浸滲于增強材料的熱固化性樹脂組成物的固化物，第一導體電路和第二導體電路的層間厚度Ta3與增強材料的厚度Tb3的關系為0≤Ta3-Tb3≤2μm。