[發明專利]層疊電子部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201610958619.2
• 申請日: 2016-10-28
• 公開（公告）號: CN107293404B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 李鎮宇;崔才烈;李種晧
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發明涉及一種層疊電子部件及其制造方法。所述層疊電子部件包括：主體，包括層疊結構和電介質，所述層疊結構由第一內部電極和第二內部電極交叉層疊而成，所述第一內部電極和第二內部電極具有互不相同的極性；第一外部電極和第二外部電極，在所述主體的外表面中分別布置于相向的第一表面和第二表面上，并與所述第一內部電極和第二內部電極電連接，其中，所述第一內部電極中布置于最外層的第一最外層內部電極所處的地點處的第一外部電極的厚度相對所述第一外部電極的中央地點處的厚度而言為0.8倍以上、1.2倍以下。

技術領域

本發明涉及一種層疊電子部件及其制造方法，尤其涉及一種層疊陶瓷電容器及其制造方法。

背景技術

層疊陶瓷電容器中包含電介質的多個片層疊而形成層疊結構，并在所述層疊結構的外部形成具有互不相同的極性的外部電極，且在所述層疊結構的內部交替層疊的內部電極可分別連接于所述外部電極。

在針對層疊陶瓷電容器的制造工藝中成型的電介質片上，將導電性漿料通過屏印、凹印或者其他方式進行印刷而形成電極層，并通過層疊印刷有內部電極層的片而形成層疊條，然后切割成具有預定大小的個別芯片，并在該個別芯片的外表面上布置外部電極。

通常，外部電極通過浸漬(dipping)方式形成，在此情況下，因外部電極漿料的流動性及粘性而無法均勻涂布，從而發生厚度不均。這種外部電極的厚度不均在厚實地涂布的外部電極的中心部引發鼓泡(blister)等，并引起鍍覆不良及形狀不良，且因相對較薄地涂布的外部電極的邊角部而導致可靠性降低。

如下的專利文獻1并未具體披露外部電極形成工藝，而且連外部電極厚度不均所引起的問題也并未認識到。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

(專利文獻1)韓國專利公開公報第2007-0037414號

發明內容

本發明旨在提供一種外部電極的厚度均勻性提高并以相同尺寸標準改善了容量的層疊電子部件及其制造方法。

根據本發明的一例，提供一種層疊電子部件，包括：主體，包括層疊結構和電介質，所述層疊結構由第一內部電極和第二內部電極交叉層疊而成，所述第一內部電極和第二內部電極具有互不相同的極性；第一外部電極和第二外部電極，在所述主體的外表面中分別布置于相向的第一表面和第二表面上，并與所述第一內部電極和第二內部電極電連接，其中，所述第一內部電極中布置于最外層的第一最外層內部電極所處的地點處的第一外部電極的厚度相對所述第一外部電極的中央地點處的厚度而言超過0.8倍且為1.2倍以下。

根據本發明的另一例，提供一種層疊電子部件的制造方法，包括如下步驟：準備多個電介質片；在多個電介質片上布置第一內部電極和第二內部電極；將布置有第一內部電極的電介質片與布置有第二內部電極的電介質片交替層疊而形成層疊條；在所述主體的外表面中在第一內部電極和第二內部電極同時暴露的主體的外表面上布置第一側部和第二側部；布置與所述第一內部電極電連接的第一外部電極；以及布置與所述第二內部電極電連接的第二外部電極。在此情況下，所述第一外部電極和第二外部電極通過轉印或印刷工藝而布置。所述第一內部電極中布置于最外層的第一最外層內部電極所處的地點處的第一外部電極的厚度相對所述第一外部電極的中央地點處的厚度而言被控制為超過0.8倍且為1.2倍以下。

本發明的層疊電子部件及其制造方法可通過減小外部電極的中央部與端部之間的厚度差而改善外部電極的厚度均勻度。

本發明的層疊電子部件及其制造方法可通過充分確保外部電極的端部的厚度以防止濕氣和異物從外部電極的端部滲透而降低可靠性。

本發明的層疊電子部件及其制造方法可通過增加具有互不相同的極性的內部電極重疊的面積而以相同尺寸標準增加電子部件的容量。