[發明專利]疊層式封裝體結構在審
| 申請號： | 201610957124.8 | 申請日： | 2016-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN107452705A | 公開（公告）日： | 2017-12-08 |
| 發明（設計）人： | 余振華;劉重希;林修任;郭炫廷;黃貴偉;鄭明達;陳威宇;謝靜華 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 疊層式 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種疊層式封裝體結構，其特征在于，包括：
第一封裝體；
第二封裝體，通過一個連接件或更多個連接件耦接至所述第一封裝體：以及
環氧系樹脂，環繞所述一個連接件或所述更多個連接件，且所述環氧系樹脂與所述一個連接件或所述更多個連接件接觸。
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