[發(fā)明專利]不銹鋼藥芯焊絲

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610955632.2
• 申請(qǐng)日: 2016-10-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106994570B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 菅原大志;福田和博;池田哲直;西山繁樹(shù)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社神戶制鋼所
• 主分類號(hào): B23K35/365
• 分類號(hào): B23K35/365;B23K35/30;B23K9/16;B23K103/04
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張玉玲

提供一種抗拉強(qiáng)度、低溫下的韌性、抗缺陷性及抗熱裂紋性優(yōu)異的不銹鋼藥芯焊絲。一種不銹鋼藥芯焊絲，其特征在于，在焊絲總質(zhì)量中，含有C：0.04質(zhì)量％以下、Si：0.8質(zhì)量％以下、Mn：0.5～5.0質(zhì)量％、Cu：3.0質(zhì)量％以下、Ni：13～33質(zhì)量％、Cr：15～29質(zhì)量％、Mo：2.0～6.0質(zhì)量％、Nb：1.0質(zhì)量％以下及N：0.08～0.25質(zhì)量％，此外在所述焊劑中，以焊絲總質(zhì)量計(jì)，還含有TiO₂：4.0～12.0質(zhì)量％、SiO₂：0.05～3.0質(zhì)量％、ZrO₂：0.5～5.0質(zhì)量％、Al₂O₃：2.0質(zhì)量％以下、對(duì)于Bi化合物的Bi換算值：0.01質(zhì)量％以下、對(duì)于堿金屬化合物的堿金屬換算值的合計(jì)：0.1～2.0質(zhì)量％、以及對(duì)于氟化物的氟換算值：0.1～1.0質(zhì)量％。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在低溫用途的不銹鋼和5％Ni鋼等的焊接中使用的作為完全奧氏體組織的不銹鋼藥芯焊絲。

背景技術(shù)

不銹鋼焊接材料被用于具有優(yōu)異的耐腐蝕性和耐熱性的不銹鋼的焊接，在各種工業(yè)領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。另一方面，對(duì)于作為L(zhǎng)EG等的儲(chǔ)罐等的結(jié)構(gòu)構(gòu)件所使用的5％Ni鋼的焊接材料，因?yàn)橐笥懈邚?qiáng)度特性和低溫下的沖擊性能，所以多使用Ni基合金焊接材料。

因?yàn)楝F(xiàn)有的不銹鋼焊接材料不能滿足強(qiáng)度和沖擊性能的規(guī)格，所以在5％Ni鋼的焊接中幾乎未被使用。

例如在專利文獻(xiàn)1中，公開(kāi)有一種具有優(yōu)異的機(jī)械性能的低溫鋼焊接用Ni基合金藥芯焊絲。

另外，在專利文獻(xiàn)2中，公開(kāi)有一種用于超導(dǎo)線圈用結(jié)構(gòu)物所使用的不銹鋼的極低溫下的沖擊性能優(yōu)異的極低溫用不銹鋼涂藥焊條。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)1】日本特開(kāi)2001－334392號(hào)公報(bào)

【專利文獻(xiàn)2】日本特開(kāi)平07－124784號(hào)公報(bào)

但是，專利文獻(xiàn)1所公開(kāi)的Ni基合金藥芯焊絲，與不銹鋼比較，因?yàn)镹i、Cr、Mo等的合金含量高，所以成本高。另外，專利文獻(xiàn)2所公開(kāi)的不銹鋼涂藥焊條，室溫下的強(qiáng)度特性不充分，另外，因?yàn)槭峭克幒笚l，所以焊接效率低。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述實(shí)際情況，在本發(fā)明中，其目的在于，提供一種不銹鋼藥芯焊絲，其在低溫用途的奧氏體系不銹鋼和5％Ni鋼的焊接中，與Ni基合金比較為低成本，在焊接效率高的不銹鋼藥芯焊絲中，能夠得到抗拉強(qiáng)度和低溫下的沖擊性能優(yōu)異的焊接金屬。

更具體地說(shuō)，在本發(fā)明中，其目的在于，提供一種在低溫用途的奧氏體系不銹鋼和5％Ni鋼等的焊接中使用的不銹鋼藥芯焊絲，其是抗拉強(qiáng)度、低溫下的韌性、抗缺陷性及抗熱裂紋性優(yōu)異的不銹鋼藥芯焊絲。

本發(fā)明者們反復(fù)銳意研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)了以下的事項(xiàng)。

即，焊接金屬為含有鐵素體組織的奧氏體·鐵素體的二相組織時(shí)，在低溫下，鐵素體相脆化，沖擊性能顯著劣化。因此，以達(dá)成5％Ni鋼的焊接金屬所要求的低溫韌性為目的，在本發(fā)明中，以成為完全奧氏體組織的方式進(jìn)行焊接金屬的化學(xué)成分的調(diào)整。

作為完全奧氏體組織時(shí)，課題是容易發(fā)生熱裂紋。為了降低熱裂紋敏感性，可知是使生成低熔點(diǎn)化合物的P、S等的雜質(zhì)降低。

一般以改善渣系藥芯焊絲的熔渣剝離性為目的而添加的Bi，另外也確認(rèn)到會(huì)生成低熔點(diǎn)氧化物，提高熱裂紋敏感性，所以在本發(fā)明中盡可能不添加Bi。

僅僅通過(guò)減少P和S和不添加Bi，對(duì)于抗熱裂紋性的改善并不充分，因此在本發(fā)明中，還著眼于各種合金元素的影響。