[發明專利]一種晶圓片的加工方法及其拋光夾具在審
| 申請號： | 201610950264.2 | 申請日： | 2016-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN106625202A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 徐云明;徐明陽 | 申請（專利權）人： | 浙江藍特光學股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;H01L21/304;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙)11489 | 代理人： | 吳建鋒 |
| 地址： | 314023 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓片 加工 方法 及其 拋光 夾具 | ||
1.一種晶圓片的加工方法，該方法包括以下步驟：
A、拋光材料備用：備用拋光作業時使用的紅皮拋光皮和白皮拋光皮；
B、一次拋光：采用紅皮拋光皮配合氧化鈰拋光粉對晶圓片毛坯快速拋光，得到半產品；
C、二次拋光：將上述的半成品采用白皮拋光皮配合拋光液對其進行拋光；
D、參數調整：對二次拋光后的晶圓片進行檢測、分析，查看晶圓片拋光后的表面光潔度是否達到要求，如果未達到要求重新調整二次拋光的拋光作業時間。
2.根據權利要求1所述的晶圓片的加工方法，其特征在于，所述的紅皮拋光皮為含有氧化鈰的拋光皮。
3.根據權利要求1所述的晶圓片的加工方法，其特征在于，所述的白皮拋光皮為含有氧化鋯的拋光皮。
4.根據權利要求1所述的晶圓片的加工方法，其特征在于，所述的紅皮拋光皮和白皮拋光皮的厚度均為2—4毫米。
5.根據權利要求1所述的晶圓片的加工方法，其特征在于，所述一次拋光的拋光量為0.035～0.045mm。
6.根據權利要求1所述的晶圓片的加工方法，其特征在于，所述一次拋光的拋光時間為120—150分鐘。
7.根據權利要求1所述的晶圓片的加工方法，其特征在于，所述二次拋光的拋光量為0.01—0.02mm。
8.根據權利要求1所述的晶圓片的加工方法，其特征在于，所述二次拋光的拋光時間為60—90分鐘。
9.根據權利要求1所述的晶圓片的加工方法，其特征在于，所述步驟C中的拋光液為氧化鈰拋光液。
10.一種晶圓片的拋光夾具，包括呈圓盤狀的盤體，其特征在于，所述盤體邊沿處具有若干均布的齒牙，所述盤體中心具有定位孔，所述盤體上還具有貫穿的且用于放置晶圓片的拋光孔，所述拋光孔的數量至少為兩個，相鄰兩拋光孔之間的盤體上還具有貫穿的校正孔。
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