[發(fā)明專利]用于封裝級(jí)可靠性測(cè)試的靜電防護(hù)電路和測(cè)試安裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610949909.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-10-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106549006B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭輝;尹彬鋒;周柯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/60 | 分類號(hào): | H01L23/60;H01L21/66 |
| 代理公司: | 31237 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 封裝 可靠性 測(cè)試 靜電 防護(hù) 電路 安裝 方法 | ||
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