[發明專利]一種基于三維超像素分割的材料晶粒邊緣提取方法有效
| 申請號： | 201610948455.5 | 申請日： | 2016-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN106548483B | 公開（公告）日： | 2019-04-19 |
| 發明（設計）人： | 楊寧;鄧博;趙天云;郭雷;邱碩 | 申請（專利權）人： | 西北工業大學 |
| 主分類號： | G06T7/13 | 分類號： | G06T7/13;G06T7/11;G06K9/62 |
| 代理公司： | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人： | 王鮮凱 |
| 地址： | 710072 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 三維 像素 分割 材料 晶粒 邊緣 提取 方法 | ||
【權利要求書】：
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