[發明專利]金屬復合粉末及其生產方法在審
| 申請號： | 201610948005.6 | 申請日： | 2016-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN106607585A | 公開（公告）日： | 2017-05-03 |
| 發明（設計）人： | 講武裕朗;野上德昭 | 申請（專利權）人： | 同和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B22F1/02 | 分類號： | B22F1/02 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 徐鑫,項丹 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 復合 粉末 及其 生產 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于生產金屬復合粉末的方法，所述方法包括以下步驟：
制備銀涂覆的銅粉末，其中，銅粉末的表面被銀涂覆；以及
將所述銀涂覆的銅粉末噴霧到熱等離子體的尾焰區域中，使得所述銅粉末的所述表面上的銀在所述銅粉末內側上的銅的顆粒邊界中進行擴散。
2.如權利要求1所述的用于生產金屬復合粉末的方法，其特征在于，所述熱等離子體的尾焰區域的溫度為2000-5000K。
3.如權利要求1所述的用于生產金屬復合粉末的方法，其特征在于，通過霧化產生所述銅粉末。
4.如權利要求1所述的用于生產金屬復合粉末的方法，其特征在于，所述銅粉末的平均顆粒直徑是0.1-100um。
5.如權利要求1所述的用于生產金屬復合粉末的方法，其特征在于，相對于所述銀涂覆的銅粉末的銀含量不小于5重量％。
6.一種金屬復合粉末，其包含：
銅粉末；以及
銀，所述銀在所述銅粉末內側上的銅的顆粒邊界中擴散。
7.如權利要求6所述的金屬復合粉末，其特征在于，所述銅粉末的平均顆粒直徑是0.1-100um。
8.如權利要求6所述的金屬復合粉末，其特征在于，相對于所述金屬復合粉末的銀含量不小于5重量％。
9.如權利要求6所述的金屬復合粉末，其特征在于，在所述金屬復合粉末的橫截面上，被銀占據的面積百分比是3-20％。
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