[發(fā)明專利]小型電子設(shè)備殼體及其成型方法以及用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610947840.8
• 申請(qǐng)日: 2016-10-25
• 公開（公告）號(hào): CN107009698B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 竹內(nèi)雅規(guī)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昭和電工包裝株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B32B15/08
• 分類號(hào): B32B15/08;B32B15/082;B32B15/085;B32B15/09;B32B15/095;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/34;B32B27/40;B32B38/00;C22C21/06;C22C21/08;C22C21/02;C22C2
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 楊宏軍;焦成美

1.一種用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材，其為用于通過拉深加工而成型為小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材，所述用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材由0.2％屈服強(qiáng)度為200MPa以上的鋁合金壓延板材、和介由粘合劑層層合在鋁合金壓延板材的兩面中的至少任一者的面上的被覆材料構(gòu)成，被覆材料由合成樹脂膜、及在金屬箔的兩面上層合有合成樹脂膜的層合體中的任一者形成，粘合劑層相對(duì)于鋁合金壓延板材的粘合力為0.5N/25mm至15N/25mm，其中，在通過拉深加工而成型為小型電子設(shè)備殼體后，被覆材料將從鋁合金壓延板材被剝離除去，

鋁合金壓延板材中在相對(duì)于壓延方向?yàn)槿我夥较蛏线M(jìn)行切斷而得的任意截面中均觀察到在與厚度方向垂直的方向上延伸的纖維狀的結(jié)晶組織，并且，鋁合金壓延板材由以下合金中的任1種鋁合金形成：含有Mn0.2質(zhì)量％至0.7質(zhì)量％、Mg2.0質(zhì)量％至5.0質(zhì)量％，余部由Al及不可避免的雜質(zhì)形成的Al-Mn-Mg系合金；含有Si0.2質(zhì)量％至0.8質(zhì)量％、Mg0.4質(zhì)量％至1.2質(zhì)量％，余部由Al及不可避免的雜質(zhì)形成的Al-Si-Mg系合金；以及含有Zn4.0質(zhì)量％至6.5質(zhì)量％、Mg0.5質(zhì)量％至3.0質(zhì)量％，余部由Al及不可避免的雜質(zhì)形成的Al-Zn-Mg系合金。

2.如權(quán)利要求1所述的用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材，其中，被覆材料的厚度為鋁合金壓延板材的厚度的0.05倍至1.5倍。

3.如權(quán)利要求1所述的用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材，其中，鋁合金壓延板材的厚度為0.5mm至3.5mm。

4.如權(quán)利要求1所述的用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材，其中，在鋁合金壓延板材的兩面之中成為小型電子設(shè)備殼體的外表面的面上，介由粘合劑層層合有由厚度為50μm至100μm的聚酯樹脂膜或聚酰胺樹脂膜形成的被覆材料。

5.如權(quán)利要求1所述的用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材，其中，在鋁合金壓延板材的兩面之中成為小型電子設(shè)備殼體的外表面的面上，介由粘合劑層層合有由厚度為50μm至100μm的聚酯樹脂膜或聚酰胺樹脂膜形成的被覆材料。

6.如權(quán)利要求1所述的用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材，其中，在鋁合金壓延板材的兩面之中成為小型電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面的面上，介由粘合劑層層合有由厚度為10μm至100μm的聚乙烯樹脂膜、聚丙烯樹脂膜或聚酰胺樹脂膜形成的被覆材料。

7.一種帶有被覆材料的小型電子設(shè)備殼體，其通過對(duì)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材進(jìn)行拉深加工而得到，并且內(nèi)外兩面中的至少任一者的面被由合成樹脂膜或?qū)雍象w形成的被覆材料被覆。

8.一種小型電子設(shè)備殼體，其通過在對(duì)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材進(jìn)行拉深加工之后，將被覆在內(nèi)外兩面中的至少任一者的面的被覆材料除去而得到。

9.如權(quán)利要求8所述的小型電子設(shè)備殼體，其具有底壁和在底壁的周緣立起的側(cè)壁，側(cè)壁的高度為0.5mm至25mm，側(cè)壁相對(duì)于底壁的角度為90°至150°。

10.一種小型電子設(shè)備殼體的成型方法，對(duì)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的用于小型電子設(shè)備殼體的鋁合金壓延層合板材進(jìn)行拉深加工。