[發(fā)明專利]一種降低銀粉比表面積的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610946310.1
• 申請日: 2016-10-26
• 公開（公告）號: CN107983946B
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳浩浩;陳立桅;姜江;楊婷
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00
• 代理公司: 44304 深圳市銘粵知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 孫偉峰<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入

本發(fā)明公開了一種降低銀粉比表面積的方法，包括：干燥并研磨銀粉，直至銀粉分散均勻；將分散均勻的銀粉置于保護(hù)氣體中，在高于100℃、低于280℃的溫度下保溫至少3h，進(jìn)行熱處理；將熱處理后的銀粉清洗并干燥。根據(jù)本發(fā)明的降低銀粉比表面積的方法，通過采用熱處理的方式，降低了銀粉比表面積，降低了銀粉顆粒表面的粗糙度，還去除了附著在銀粉顆粒表面的有機(jī)分子或其他雜質(zhì)，提高了銀粉純度；同時(shí)在熱處理的過程中，能夠保證不明顯改變銀粉的粒徑大小、粒徑分布以及分散性等其他物化性質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明的降低銀粉比表面積的方法，避免了現(xiàn)有技術(shù)中通過改變銀粉制備過程中的工藝參數(shù)的方式來調(diào)控比表面積的方法所帶來的容易改變其他物化性質(zhì)的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于銀粉加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，涉及一種降低銀粉比表面積的方法。

背景技術(shù)

作為一種貴金屬材料，銀粉可以應(yīng)用在工業(yè)生產(chǎn)的許多領(lǐng)域，特別是用作銀漿。國內(nèi)外對銀粉的制備方法也有許多，如高能球磨法、噴霧熱分解法、等離子體蒸發(fā)冷凝法、激光法、電化學(xué)法等，但以上方法均存在工藝復(fù)雜、耗能大、對設(shè)備要求高等問題；因此，液相還原法鑒于其具有生產(chǎn)成本低、工藝簡單易操作等優(yōu)點(diǎn)的方法而被作為一種優(yōu)選的銀粉制備方法。

銀粉的各項(xiàng)性能對后續(xù)銀粉的應(yīng)用極為重要。目前，通過液相還原法制備銀粉，使用如抗壞血酸等還原劑所制備出的銀粉顆粒表面過于粗糙，而工業(yè)銀漿用銀粉對銀粉顆粒表面有一定要求，需表面光滑、比表面積較低。若在液相反應(yīng)體系或其他生產(chǎn)過程中調(diào)節(jié)實(shí)驗(yàn)參數(shù)以調(diào)控銀粉顆粒表面形貌，勢必會(huì)致使銀粉顆粒其他諸如粒徑、粒徑分布、分散性等其他物化性能的變化，難以做到所有物化性能同步達(dá)到要求。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了一種降低銀粉比表面積的方法，該方法通過加熱的方法直接處理銀粉，在保證不改變銀粉的其他物化性質(zhì)的基礎(chǔ)上，降低了銀粉的比表面積及其表面的粗糙度。

為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案：

一種降低銀粉比表面積的方法，包括：干燥并研磨銀粉，直至所述銀粉分散均勻；將分散均勻的銀粉置于保護(hù)氣體中，在高于100℃、低于280℃的溫度下保溫至少3h，進(jìn)行熱處理；將熱處理后的銀粉清洗并干燥。

進(jìn)一步地，所述熱處理的溫度為高于100℃、不超過250℃。

進(jìn)一步地，所述熱處理的時(shí)間為3h～5h。

進(jìn)一步地，所述保護(hù)氣體為惰性氣體。

進(jìn)一步地，對所述分散均勻的銀粉進(jìn)行熱處理的方法為：將所述分散均勻的銀粉置于坩堝中，并將所述坩堝置于電爐中進(jìn)行熱處理。

進(jìn)一步地，干燥所述銀粉的條件為：在50℃～70℃下干燥處理5h～7h。

進(jìn)一步地，干燥所述銀粉的條件為：在60℃下干燥處理6h。

進(jìn)一步地，將所述熱處理后的銀粉清洗的條件為：將所述熱處理后的銀粉置于純水中分散清洗。

進(jìn)一步地，將經(jīng)過清洗的所述熱處理后的銀粉干燥的條件為：將經(jīng)過清洗的所述熱處理后的銀粉在50℃～70℃下干燥。

進(jìn)一步地，將經(jīng)過清洗的所述熱處理后的銀粉干燥的條件為：將經(jīng)過清洗的所述熱處理后的銀粉在60℃下干燥。

本發(fā)明通過采用熱處理的方式，降低了銀粉比表面積，降低了銀粉顆粒表面的粗糙度，還去除了附著在銀粉顆粒表面的有機(jī)分子或其他雜質(zhì)，提高了銀粉純度；同時(shí)在上述熱處理的過程中，能夠保證不明顯改變銀粉的粒徑大小、粒徑分布以及分散性等其他物化性質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明的降低銀粉比表面積的方法，可以避免現(xiàn)有技術(shù)中通過改變銀粉制備過程中的工藝參數(shù)的方式來調(diào)控比表面積的方法所帶來的容易改變其他物化性質(zhì)的問題。根據(jù)本發(fā)明的降低銀粉比表面積的方法工藝簡單、易于操作。

附圖說明