[發(fā)明專利]一種低成本聚合物包覆介電材料及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610945939.4 | 申請(qǐng)日： | 2016-10-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106565919A | 公開（公告）日： | 2017-04-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 章功國 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 章功國 |
| 主分類號(hào)： | C08F292/00 | 分類號(hào)： | C08F292/00;C08F220/14;C08L51/10;C08L91/06 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 243100 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 低成本 聚合物 包覆介電 材料 及其 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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