[發明專利]球形多孔介孔復合材料和負載型催化劑及其制備方法

有效

• 申請號: 201610944124.4
• 申請日: 2016-11-02
• 公開（公告）號: CN108017740B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 亢宇;張明森;呂新平
• 申請（專利權）人: 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司北京化工研究院
• 主分類號: C08F110/02
• 分類號: C08F110/02;C08F4/10;C08F4/16;C08F4/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王崇;李婉婉

1.一種球形多孔介孔復合材料，其特征在于，該球形多孔介孔復合材料含有具有一維直通孔道結構的介孔分子篩材料和具有六方孔道結構的介孔分子篩材料，所述球形多孔介孔復合材料的平均粒徑為21-29微米，比表面積為200-650平方米/克，孔體積為0.5-1.8毫升/克，孔徑呈三峰分布，且三峰分別對應第一最可幾孔徑、第二最可幾孔徑和第三最可幾孔徑，且所述第一最可幾孔徑為1-10納米，所述第二最可幾孔徑為20-35納米，所述第三最可幾孔徑為40-50納米；

其中，所述球形多孔介孔復合材料是由包含以下步驟的方法制備得到的：

(1)提供具有一維直通孔道結構的介孔分子篩材料或者制備具有一維直通孔道結構的介孔分子篩材料的濾餅，作為組分a1；

(2)提供具有六方孔道結構的介孔分子篩材料或者制備具有六方孔道結構的介孔分子篩材料的濾餅，作為組分a2；

(3)提供硅膠或者制備硅膠的濾餅，作為組分b；

(4)將所述組分a1、所述組分a2和所述組分b進行混合和第一球磨，將得到的第一球磨漿料與水混合制漿，然后進行第二球磨并得到第二球磨漿料，將第二球磨漿料進行噴霧干燥后采用旋風分離技術進行篩選。

2.根據權利要求1所述的球形多孔介孔復合材料，其中，所述球形多孔介孔復合材料的平均粒徑為22-28微米，比表面積為220-300平方米/克，孔體積為1.1-1.7毫升/克，孔徑呈三峰分布，且三峰分別對應第一最可幾孔徑6-9納米、第二最可幾孔徑22-32納米和第三最可幾孔徑42-50納米。

3.根據權利要求1或2所述的球形多孔介孔復合材料，其中，具有一維直通孔道結構的介孔分子篩材料和具有六方孔道結構的介孔分子篩材料的重量比為1：0.1-10。

4.根據權利要求3所述的球形多孔介孔復合材料，其中，具有一維直通孔道結構的介孔分子篩材料和具有六方孔道結構的介孔分子篩材料的重量比為1：0.5-2。

5.一種球形多孔介孔復合材料的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

(1)提供具有一維直通孔道結構的介孔分子篩材料或者制備具有一維直通孔道結構的介孔分子篩材料的濾餅，作為組分a1；

(2)提供具有六方孔道結構的介孔分子篩材料或者制備具有六方孔道結構的介孔分子篩材料的濾餅，作為組分a2；

(3)提供硅膠或者制備硅膠的濾餅，作為組分b；

(4)將所述組分a1、所述組分a2和所述組分b進行混合和第一球磨，將得到的第一球磨漿料與水混合制漿，然后進行第二球磨并得到第二球磨漿料，將第二球磨漿料進行噴霧干燥后采用旋風分離技術進行篩選；

其中，上述步驟使得所述球形多孔介孔復合材料的平均粒徑為21-29微米，比表面積為200-650平方米/克，孔體積為0.5-1.8毫升/克，孔徑呈三峰分布，且三峰分別對應第一最可幾孔徑、第二最可幾孔徑和第三最可幾孔徑，且所述第一最可幾孔徑為1-10納米，所述第二最可幾孔徑為20-35納米，所述第三最可幾孔徑為40-50納米。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，在步驟(4)中，相對于100重量份的所述組分a1和所述組分a2的總用量，所述組分b的用量為1-200重量份。

7.根據權利要求5或6所述的方法，其中，在步驟(4)中，相對于100重量份的所述組分a1和所述組分a2的總用量，所述組分b的用量20-180重量份。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，在步驟(4)中，相對于100重量份的所述組分a1和所述組分a2的總用量，所述組分b的用量50-150重量份。

9.根據權利要求5所述的方法，其中，所述組分a1和所述組分a2的重量比為1：0.1-10。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述組分a1和所述組分a2的重量比為1：0.5-2。