[發明專利]一種低通態壓降IGBT及其控制方法、制造方法有效
| 申請號: | 201610943892.8 | 申請日: | 2016-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN108022972B | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發明(設計)人: | 徐哲;溫家良;金銳;王耀華;劉江;趙哿;高明超;崔磊;潘艷 | 申請(專利權)人: | 全球能源互聯網研究院;國家電網公司 |
| 主分類號: | H01L29/739 | 分類號: | H01L29/739;H01L29/06;H01L29/417;H01L21/331;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京安博達知識產權代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐國文 |
| 地址: | 102209 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低通態壓降 igbt 及其 控制 方法 制造 | ||
本發明提供了一種低通態壓降IGBT及其控制方法、制造方法,所述低通態壓降IGBT包括柵極、發射極、控制電極和集電極;柵極、發射極和控制電極淀積在N型襯底的有源區;集電極淀積在N型襯底的P+集電區上;所述控制方法包括依據低通態壓降IGBT的控制狀態確定其工作模式。與現有技術相比,本發明提供的一種低通態壓降IGBT及其控制方法、制造方法,通過控制電極的電壓值有效抑制空穴流通,從而增加空穴在N?區的存儲量降低IGBT的通態損耗。
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,具體涉及一種低通態壓降IGBT及其控制方法、制造方法。
背景技術
絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)不僅具有單極性器件和雙極性器件的優點,還具備驅動電路簡單、控制電路功耗/成本低、飽和電壓低和器件自身損耗小等優點。IGBT包括正面發射極、柵極和背面集電極,其背面的背發射P+區的空穴流在Pwell基區被有效收集,N-區空穴存儲量比較低,導致IGBT的電導調制效應差。同時,IGBT的電導調制效應對其通態損耗具有較大影響,因此為了降低IGBT的通態損耗需要改善N-區的電導調制效應。目前可以采用抑制空穴的流通以增強N-去空穴存儲量的方法改善N-區的電導調制效應,主要包括兩種方法:
1、在P-基區引入載流子存儲層。
通過提高IGBT中PNP區域近Pwell基區的空穴濃度,降低飽和電壓,進而降低IGBT的通態損耗。但是這種方法存在IGBT高壓下漏電增大和安全工作區變差的缺陷。
2、采用深Trench結構。
通過設計Trench深度和Trench間隔抑制空穴的流通,增加空穴在N-區的存儲量,增強N-區電導調制,降低飽和電壓,進而降低IGBT的通態損耗。但是這種結構Trench結構存在可靠性和可控性較差的缺陷。
發明內容
為了克服現有技術的缺陷,本發明提供了一種低通態壓降IGBT及其控制方法、制造方法。
第一方面,本發明中一種低通態壓降IGBT的技術方案是:
所述低通態壓降IGBT包括柵極、發射極、控制電極和集電極;
所述柵極、發射極和控制電極淀積在N型襯底的有源區;
所述集電極淀積在所述N型襯底的P+集電區上。
進一步地,本發明提供的優選技術方案為:
所述發射極淀積在所述有源區的N+發射區上;
所述控制電極淀積在所述有源區的P型離子摻雜區上。
第二方面,本發明中一種低通態壓降IGBT的控制方法的技術方案是:
所述控制方法包括:依據所述低通態壓降IGBT的控制狀態確定其工作模式;
所述工作模式包括:
第一工作模式:同時啟動和關斷所述柵極和控制電極;
第二工作模式:順次啟動所述柵極和控制電極,并同時關斷所述柵極和控制電極;
第三工作模式:同時啟動所述柵極和控制電極,并順次關斷所述控制電極和柵極;
第四工作模式:順次啟動所述柵極和控制電極,并順次關斷所述控制電極和柵極。
進一步地,本發明提供的優選技術方案為:
所述控制狀態包括開通狀態和關斷狀態;
所述開通狀態包括快速開通和慢速開通,所述關斷狀態包括快速關斷和慢速關斷。
進一步地,本發明提供的優選技術方案為:
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