[發明專利]基于鎢極氬弧焊的鎂合金焊接工藝在審
| 申請號: | 201610941712.2 | 申請日: | 2016-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN106624282A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 周長發 | 申請(專利權)人: | 上海瑞爾實業有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/167 | 分類號: | B23K9/167;B23K9/23;B23K9/235;B23K35/28 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201805 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 鎢極氬弧焊 鎂合金 焊接 工藝 | ||
技術領域
本發明屬于領域焊接技術領域,涉及鎂合金焊接工藝,特別是一種基于鎢極氬弧焊的鎂合金焊接工藝。
背景技術
鎂合金是目前國內外正在積極開發的一種輕量化材料,它具有低密度、高比強度、高比剛度以及優良的阻尼和電磁屏蔽等性能,在航空工業、汽車工業等領域有著巨大的應用潛力。我國鎂資源儲量居世界首位,有關鎂合金焊接工藝的研究對我國工業的發展與進步具有重要意義。
由于鎂合金的化學性質活潑,具有高熱導率、大膨脹系數和易氧化等特性,使得其在焊接過程中常會出現如下一些問題:
1.由于焊縫及其附近區域組織過熱且晶粒粗大,而直接影響焊接接頭的力學性能。
2.焊件在冷卻過程中易產生大幅度的焊接變形,同時由于焊接接頭的剛性拘束度大,還易產生較大的熱應力。
3.焊縫在凝固過程中易形成氣孔,另外,混雜在熔融金屬中的氧化膜不易被排除,常導致焊接接頭處產生夾渣。
4.由于鎂合金易與其它金屬形成低熔點共晶體,常導致焊接接頭中形成結晶裂紋。
5.在焊接薄件時,由于鎂合金熔點較低,而氧化鎂的熔點很高,兩者不易熔合,焊接操作時難以觀察焊縫的熔化過程;由于溫度在升高的過程中,熔池的顏色卻沒有顯著變化,極易產生燒穿和塌陷現象。
可靠的焊接工藝已成為影響鎂合金應用的關鍵技術之一,許多鎂合金焊件的失效,都是由于其接頭強度、塑性不夠,而最終導致斷裂。
發明內容
本發明的目的在于針對上述現有技術中的不足,提供一種基于鎢極氬弧焊的鎂合金焊接工藝,通過從焊前至焊后冷卻這一過程給予鎂合金焊件以雙面氬氣保護,進而獲得高質量的焊接接頭。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
一種基于鎢極氬弧焊的鎂合金焊接工藝,它包括制作焊絲、裝夾焊件、坡口處理、焊前預熱、雙面氬氣保護、理化檢驗、焊后熱處理七道工序。
上述鎂合金焊接工藝的具體步驟如下:
1)制作焊絲,以母材鎂合金為原材料制作焊絲,并用丙酮洗凈;
2)裝夾焊件,采用夾具固定待焊接的鎂合金工件;
3)坡口處理,打磨上述鎂合金工件的焊口、清除氧化膜,并用丙酮洗凈;
4)焊前預熱,對經過打磨并洗凈后的鎂合金工件進行焊前預熱,溫度350℃,時間1h;
5)雙面氬氣保護,在鎢極氬弧焊焊槍與背面氬氣保護裝置提前輸送氬氣保護待焊區域的狀態下,引燃電弧進行焊接;在所述的鎢極氬弧焊焊槍收弧時,用事先準備好的另一根鎢極在熔池中攪動,待攪動完成后,熄弧,確保焊件在氬氣保護下降溫冷卻;
6)理化檢驗,對焊接后的鎂合金工件進行理化檢驗;
7)焊后熱處理,對理化檢測合格的鎂合金工件進行焊后熱處理,溫度350℃,退火時間2h。
8)進一步地,步驟5)中,焊接交流脈沖電流設定為100A,鎢極氬弧焊焊槍所輸送氬氣的流量為10ml/s,背面氬氣保護裝置所輸送氬氣的流量為5ml/s,所述鎢極的直徑為3mm。
本發明的有益效果在于:
1.由于鎂合金焊接時易產生氫氣孔,氫在鎂中的溶解度也是隨溫度的降低而急劇減小,通過雙面氬氣保護可以有效地控制熔池溫度,進而避免焊縫及近縫區易過熱、晶體長大、結晶偏析等現象,最終提高接頭性能;同時,用鎢極攪動熔池可加速氫氣揮發,進而提高焊縫致密度、獲得高質量焊縫。
2.由于鎂的氧化性極強,在焊接過程中易同氧結合而形成MgO;然而,MgO熔點高(2500℃),密度大(3.2g/cm-3),易在焊縫中形成細小的片狀固態夾渣,不僅嚴重阻礙焊縫成形,也導致焊縫性能降低;本發明中,由于鎢極對熔池的攪動作用,使得MgO因遇冷粘附在鎢極上而被帶出,進而可有效改善焊接質量、降低裂紋產生的傾向。
總而言之,本發明可以有效改善焊接接頭的組織并提高接頭的力學性能,是對現有鎂合金焊接工藝的優化;且其所用焊接設備比較簡單,運行成本低、靈活性大、可移動性強,便于現場操作、維護方便,具有較高的推廣價值。
附圖說明
圖1為本發明實施例中焊接系統的組成示意圖。
圖2為本發明中背面氬氣保護裝置的剖視圖。
圖3為本發明中背面氬氣保護裝置的俯視圖。
圖中:1-氬氣氣瓶,2-鎂合金工件,3-背面氬氣保護裝置,4-鎢極氬弧焊焊槍,5-交流脈沖焊機。
具體實施方式
下面結合附圖詳細說明本發明的優選實施例。
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