[發(fā)明專利]一種封裝基板及其制作方法、集成電路芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610937783.5 | 申請日： | 2016-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN106356360B | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 符會(huì)利;郭健煒;劉鐵軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 及其 制作方法 集成電路 芯片 | ||
【權(quán)利要求書】：
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