[發(fā)明專利]連接結構和電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610934190.3
• 申請日: 2016-10-31
• 公開（公告）號: CN106785642A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設計）人: 王立紅
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;G06F1/16;G06F1/18;C10M169/00;C10M169/04;C10N40/34;C10N50/10;C10N10/02;C10N10/04;C10N10/06;C10N10/12;C10N10/10;C10N10/08
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權代理事務所44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本發(fā)明涉及電子裝置技術領域，尤其涉及一種連接結構和應用該連接結構的電子裝置。

背景技術

隨著電子裝置的快速發(fā)展，電子裝置，尤其是手機的防水要求等級越來越高。

目前，通常需對手機連接結構進行防水處理，常用的手機防水處理方式為：先對手機連接結構進行防水處理，再通過于手機連接結構上套設軟硅膠，將手機連接結構裝設于手機殼體，從而實現(xiàn)手機連接結構的防水。

然而，將套設有軟硅膠的手機連接結構裝設于金屬材質的手機殼體時，由于軟硅膠與手機金屬殼體摩擦力較大，導致套設有軟硅膠的手機連接結構難以平穩(wěn)地裝設于手機殼體中，具有裝配難度大、密封效果差及外觀效果差等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種連接結構，旨在解決連接結構裝配于電子裝置時密封效果差、裝配難度大、及外觀效果差等技術問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種連接結構，應用于電子裝置，所述連接結構包括接口端、和套設于所述接口端的密封件，所述連接結構還包括涂覆于所述密封件的密封膜，所述密封膜的材質為油脂。

在一個實施例中，所述油脂為半固態(tài)油脂或液態(tài)油脂。

在一個實施例中，所述半固態(tài)油脂包括稠化劑、基礎油及添加劑，所述稠化劑的質量百分比含量為10～20％，所述基礎油的質量百分比含量為75～90％，所述添加劑的質量百分比含量為0～5％。

在一個實施例中，所述液態(tài)油脂包括基礎油和添加劑，所述基礎油的質量百分比含量為90～95％，所述添加劑的質量百分比含量為5～10％。

在一個實施例中，所述基礎油為礦物油或合成油，所述添加劑為結構改善劑、功能添加劑及填充劑中的至少一種

在一個實施例中，所述稠化劑為皂基類稠化劑或非皂基類稠化劑。

在一個實施例中，所述密封膜的厚度為5nm～1mm。

在一個實施例中，所述密封件的材質為氟硅橡膠、丁腈橡膠、氫化丁腈橡膠、氟素橡膠、丁基橡膠、三元乙丙橡膠、R氯丁橡膠、丙烯酸脂橡膠、天然橡膠、或聚氨脂橡膠。

此外，為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種電子裝置，包括殼體，所述電子裝置還包括所述連接結構，所述連接結構容納于所述殼體。

在一個實施例中，所述殼體形成有容置槽，所述容納槽包括側壁和與所述側壁連接的底壁，所述密封膜分別與所述側壁和所述底壁接觸。

在一個實施例中，所述殼體形成有容納槽，所述連接結構容納于所述容納槽，所述容納槽包括側壁和與所述側壁連接的底壁，所述密封件通過所述密封膜抵持于所述側壁和所述底壁。

本發(fā)明提出的連接結構和應用該連接結構的電子裝置，通過在連接結構的接口端套設密封件，再于密封件上涂覆密封膜，密封膜的材質為油脂，在將該連接結構裝設于電子裝置的殼體時，油脂可降低密封件與電子裝置殼體的摩擦力，使得連接結構可容易地、平穩(wěn)地裝設于電子裝置殼體，使得電子裝置殼體具有較佳的外觀效果。進一步地，密封件和密封膜共同將連接結構與電子裝置殼體密封連接，使得密封效果佳。

附圖說明

圖1為本發(fā)明連接結構一實施例的結構示意圖；

圖2為圖1所示連接結構的側視圖；

圖3為本發(fā)明裝配有連接結構的電子裝置的部分結構的剖視圖。

附圖標號說明：