[發(fā)明專利]用于檢測(cè)基板上的標(biāo)記的裝置、設(shè)備和方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610929499.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-10-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108010855B | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何世峰;伍強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 劉倜 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 檢測(cè) 基板上 標(biāo)記 裝置 設(shè)備 方法 | ||
1.一種用于檢測(cè)基板上的標(biāo)記的裝置,其特征在于,所述標(biāo)記包括彼此基本平行并且間隔開的第一條紋和第二條紋,所述裝置包括:
至少一個(gè)檢測(cè)模塊,每個(gè)檢測(cè)模塊能夠在至少一個(gè)方向上在所述基板的表面上方移動(dòng)并通過,每個(gè)檢測(cè)模塊包括:
至少一個(gè)檢測(cè)單元,用于從相應(yīng)標(biāo)記獲取信息,所述檢測(cè)單元被配置為能夠?qū)λ鱿鄳?yīng)標(biāo)記中的第一條紋和第二條紋分別進(jìn)行重復(fù)的獲取操作,其中每次獲取操作從所述相應(yīng)標(biāo)記中的一個(gè)第一條紋或一個(gè)第二條紋獲取信息;以及
至少一個(gè)定位單元,用于支撐并定位相應(yīng)的檢測(cè)單元,所述定位單元適于操作地使得相應(yīng)的檢測(cè)單元與相應(yīng)標(biāo)記在所述方向上對(duì)準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述標(biāo)記包括彼此間隔開的第一系列的第一條紋以及彼此間隔開的第二系列的第二條紋;
所述第一系列的第一條紋和所述第二系列的第二條紋被設(shè)置為沿著所述方向布置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述第一條紋和所述第二條紋交替設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,還包括:
信息處理模塊,用于根據(jù)從所述第一條紋和所述第二條紋獲取的信息,來確定所述第一條紋和所述第二條紋之間的相對(duì)位置的偏差。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述信息包括下列中的至少一種:從所述第一條紋或所述第二條紋接收的光的峰值強(qiáng)度、接收到具有該峰值強(qiáng)度的光的時(shí)間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,
所述基板包括沿所述方向布置的多列所述標(biāo)記;
所述至少一個(gè)檢測(cè)單元包括多個(gè)檢測(cè)單元;
所述至少一個(gè)定位單元包括多個(gè)定位單元,每個(gè)定位單元能夠操作地使得相應(yīng)檢測(cè)單元與相應(yīng)標(biāo)記在所述方向上對(duì)準(zhǔn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,
所述檢測(cè)模塊還包括框架;
所述定位單元包括:
至少一個(gè)支撐桿,其固定到所述框架,相應(yīng)檢測(cè)單元由所述支撐桿支撐;
定位機(jī)構(gòu),用于使相應(yīng)檢測(cè)單元沿所述支撐桿移動(dòng)以將相應(yīng)檢測(cè)單元固定在所需位置,從而使得相應(yīng)檢測(cè)單元與相應(yīng)標(biāo)記在所述方向上對(duì)準(zhǔn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,
所述至少一個(gè)支撐桿包括螺桿;
所述定位機(jī)構(gòu)通過所述螺桿驅(qū)動(dòng)所述檢測(cè)單元沿所述螺桿移動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置,其特征在于,
所述檢測(cè)單元包括上下布置的第一孔和第二孔、以及位于第一孔和第二孔之間的第三孔,所述第三孔具有內(nèi)螺紋,所述螺桿具有與所述內(nèi)螺紋配合的外螺紋;
所述框架包括第一支架和與所述第一支架相對(duì)地設(shè)置的第二支架;
所述至少一個(gè)支撐桿還包括第一支撐軌道和第二支撐軌道,所述第一支撐軌道和所述第二支撐軌道分別穿過所述第一孔和所述第二孔以懸置在所述第一支架和所述第二支架之間;
所述螺桿穿過所述第三孔,所述螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)所述檢測(cè)單元沿著所述第一支撐軌道和所述第二支撐軌道移動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置,其特征在于,還包括:氣墊導(dǎo)軌,其包括:
第一導(dǎo)軌,在所述方向上延伸;
第一滑塊,與所述第一導(dǎo)軌相關(guān)聯(lián)地配合,用于支承所述第一支架;
第二導(dǎo)軌,在所述方向上延伸;和
第二滑塊,與所述第二導(dǎo)軌相關(guān)聯(lián)地配合,用于支承所述第二支架;
所述第一滑塊和所述第二滑塊沿著所述第一導(dǎo)軌和所述第二導(dǎo)軌滑動(dòng)時(shí)帶動(dòng)所述第一支架和所述第二支架沿著所述方向移動(dòng),從而使得所述檢測(cè)模塊能夠在所述方向上在所述基板的表面上方移動(dòng)并通過。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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