[發明專利]一種PECVD沉積DBR的倒裝LED芯片的制作方法在審
| 申請號： | 201610929375.5 | 申請日： | 2016-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN106409991A | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發明（設計）人： | 閆曉密;黃慧詩;華斌;張秀敏;周鋒;宋凱;鄭寶玉;王順榮 | 申請（專利權）人： | 江蘇新廣聯半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214192 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pecvd 沉積 dbr 倒裝 led 芯片 制作方法 | ||
【說明書】：
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