[發明專利]一種封閉管芯式復合板及建筑用承重材料在審
| 申請號: | 201610928775.4 | 申請日: | 2016-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN108018989A | 公開(公告)日: | 2018-05-11 |
| 發明(設計)人: | 張躍 | 申請(專利權)人: | 張躍 |
| 主分類號: | E04C2/34 | 分類號: | E04C2/34 |
| 代理公司: | 長沙市標致專利代理事務所(普通合伙) 43218 | 代理人: | 徐邵華;楊娜 |
| 地址: | 410000*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 封閉 管芯 復合板 建筑 承重 材料 | ||
一種封閉管芯式復合板及建筑用承重材料,所述封閉管芯式復合板包括上面板、下面板和設于它們之間的管芯層,所述管芯層由若干個管體排列后與上面板、下面板連接形成一整體;所述管體為內部中空的封閉式結構。本發明還包括一種建筑用承重材料。本發明一方面在同等強度下,用料最少;在同等重量下,強度最大;另一方面,能夠焊接可一次性完成,且大大降低廢品率,且能夠提高管體與焊料之間的連接界面強度,進而提高整個焊接面的抗拉強度和沖擊熱應力。
技術領域
本發明涉及建筑材料領域,特別是一種封閉管芯式復合板及建筑用承重材料。
背景技術
在建筑行業,建筑材料特別重要,建筑材料通過組合,制成建筑物中的梁、板或立柱。
隨著工業化和現代化的推進,因水泥板具有更好的支撐強度,現代社會大多使用水泥板作為梁、立柱等基材,從而使房子更加牢固。然而,采用水泥板作為建筑基材,會存在如自重大、施工周期長、施工期間易受擾動和不環保等缺點。為了解決這些問題,建筑行業開始采用金屬材料作為建筑基材。
現有技術中,通常采用實心鋼板作為建筑基材,利用鋼的高強度性能,對房屋進行構架建設。然而這種方式通常用料較多,在用于高層建筑時雖然可以保證建筑的強度,但是會帶來自重大、材料浪費多等問題;在進行建筑板材的安裝和起吊過程中,由于體積大,重量重,會大大增加建筑人員的勞動強度,且存在一定的安全隱患。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術的上述不足而提供一種用料省、自重輕、結構強度高,防腐性能好,保溫效果好的封閉管芯式復合板及建筑用承重材料。
本發明的技術方案是:
本發明之一種封閉管芯式復合板,括上面板、下面板和設于它們之間的管芯層,所述管芯層由若干個管體排列后與上面板、下面板連接形成一整體;所述管體為內部中空的封閉式結構。
本發明將管芯層與上面板和下面板連接成一體,一方面在節省材料的同時,還能保證上面板和下面板受到應力后能夠通過管芯層疏散到各個管體上,從而減少復合板的整體應力,進而增大結構的整體強度;另一方面,大大實現了輕量化,且由于重量輕,便于安裝和起吊,大大降低了操作人員的勞動強度,提高安全性。總之,本發明的復合板與現有的各種板材相比存在以下優點:(1)在同等強度下,用料最少;(2)在同等重量下,強度最大。
另外,通過將管體設計成內部中空的封閉式結構,使得上下面板便于與管體的上下兩端焊接,降低與焊料連接的難度,使焊接可一次性完成,且大大降低廢品率;另一方面,能夠提高管體與焊料之間的連接界面強度,進而提高整個焊接面的抗拉強度和沖擊熱應力。
進一步,所述管芯層與上面板和下面板之間設有連接層,所述連接層由釬焊、電阻焊、激光焊或膠接方式形成。將管芯層與上面板和下面板焊接或膠接形成一體,當上面板和下面板受到應力時,能夠通過管芯層疏散到各個管體上,橫向和豎向受力小,不易變形,從而減少復合板的整體應力,進而增大結構的整體強度和穩定性。當管芯層與上面板和下面板采用焊接方式時,對環境變化的敏感度非常低,持久性長。本發明優選采用釬焊方式,能夠使整個結構的受力更加均勻。
進一步,所述連接層的厚度為0.5~2mm。該厚度范圍能夠確保將管芯層與上面板、下面板之間緊固成型,即使受到較大應力,也不會產生松動。若小于0.5mm,則牢固性差;若大于2mm,尤其是在焊接過程中,既浪費焊料,又使得焊接時間長,且容易損傷管體。
進一步,所述管體為槽型管、工字型管、角型管、T型管、弧形管或一字型管。這些管體與上下面板的連接面均封閉,大大提高焊接質量,降低廢品率。其中,若上述管體均間隔分布在上面板和下面板之間時,槽型管的連接強度最大,一字型管的連接強度最小。因此在間隔排布時,一字型管的排布間隔要小于其他管體,以增大整體的結構應力。另外,弧形管弧形結構可以是半圓形,也可以是大于半圓形。
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