[發明專利]一種精確定位的電路板切割夾持裝置

有效

• 申請號: 201610927459.5
• 申請日: 2016-10-31
• 公開（公告）號: CN106475690B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 梁健文
• 申請（專利權）人: 廣東華電科技產業有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 廣州天河萬研知識產權代理事務所(普通合伙)44418
• 代理人: 劉強,陳軒

技術領域：

本發明屬于激光加工設備技術領域，具體是涉及一種精確定位的電路板切割夾持裝置。

背景技術：

激光切割，是利用高功率密度激光束照射材料，使材料快速加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫，完成對材料的切割。激光切割屬于熱切割方法之一。激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。其具有切割質量好、切割效率高、切割速度快等優點，是一些板料件常用的熱切割方式。

現有技術中，在激光切割時對于電路板的夾持定位需要采用夾具進行實現，現有的用于電路板切割的夾持裝置一般通過螺栓進行緊固，其在夾具上的安裝和拆卸比較麻煩，且現有的夾持裝置的夾持件位置是固定的，所以只能對固定尺寸的電路板進行夾持，不同尺寸的電路板需要設置不同的電路板夾持裝置，適用范圍小，電路板固定后不能進行微調，而現有的激光切割設備在加工零件時只是單純的進行激光切割，因為激光切割溫度較高，切割產生的廢料溫度也較高，不方便人工清理其廢料。

發明內容：

為此，本發明所要解決的技術問題在于現有技術中用于電路板切割的夾持裝置安裝和拆卸麻煩，只能對固定尺寸的電路板進行夾持，適用范圍小，電路板固定后不能進行微調，廢料的收集不方便，從而提出一種精確定位的電路板切割夾持裝置。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種精確定位的電路板切割夾持裝置，包括：

底板，所述底板上固定設置有支撐柱。

廢料盒，所述廢料盒通過滑動裝置滑動設置在所述底板的上端面。

加工板，所述加工板的下端面固定連接所述支撐柱的上端面，所述加工板上成型有若干導向槽，所述加工板的中心處成型有加工孔。

夾持機構，所述夾持機構包括滑動板，所述滑動板的下端面成型有導向桿，所述導向桿穿過所述導向槽后連接有擋板，所述滑動板的后端成型有凸塊，所述凸塊上螺接有緊固螺栓，所述緊固螺栓的下端抵靠在所述加工板的上表面，所述滑動板的上端面固定連接有L型連接板和驅動氣缸，所述L型連接板的前端成型有通孔，導向柱的下端穿過所述通孔后連接有壓板，所述導向柱的上端固定連接有拉板，所述導向柱上插套有壓簧，所述壓簧的上端抵靠所述L型連接板，所述壓簧的下端抵靠所述壓板，所述驅動氣缸的活塞桿穿過所述L型連接板后連接有豎直的推板，所述推板的下端面抵靠在所述加工板的上端面。

作為上述技術方案的優選，所述拉板的上端面固定連接有拉環。

作為上述技術方案的優選，所述壓板的前端嵌置有滾珠，所述滾珠露出所述壓板的下端面。

作為上述技術方案的優選，所述夾持機構上的導向桿為兩根，所述加工孔一側的導向槽為兩個。

作為上述技術方案的優選，所述L型連接板包括豎板和成型在所述豎板上端面的橫板，所述豎板的下端面固定連接在所述滑動板的上端面，所述橫板的前端成型有通孔。

作為上述技術方案的優選，所述底板上成型有多個安裝槽。

作為上述技術方案的優選，所述滑動裝置包括滑動導軌和設置在所述滑動導軌上方的滑動塊，所述滑動導軌固定設置在所述底板的上端面，所述滑動塊上方固定連接所述廢料盒。

作為上述技術方案的優選，所述加工孔為矩形加工孔。

本發明的有益效果在于：其通過在加工板上設置夾持機構，可以方便的對電路板進行夾持，通過滑動塊對夾持機構進行初步定位，再通過驅動氣缸和推板進行精確定位，安裝和拆卸簡單，可以夾持不同尺寸的電路板，適用范圍廣，夾持可靠，穩定性高；其通過在底板上設置滑動的廢料盒，可以對加工后的廢料進行回收處理，快捷方便。本裝置結構簡單、操作方便、可靠性高、定位精度高、加工效率好，適合大規模推廣使用。

附圖說明：

以下附圖僅旨在于對本發明做示意性說明和解釋，并不限定本發明的范圍。其中：

圖1為本發明一個實施例的一種精確定位的電路板切割夾持裝置結構示意圖；

圖2為本發明一個實施例的底板上表面結構示意圖；

圖3為本發明一個實施例的夾持機構結構示意圖。

圖中符號說明：