[發明專利]基于三維偏置印錄存儲器的三維封裝

在審

• 申請號: 201610927271.0
• 申請日: 2016-10-24
• 公開（公告）號: CN107978516A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 張國飆
• 申請（專利權）人: 杭州海存信息技術有限公司
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于三維偏置印錄存儲器（3D-oP）的三維封裝（3D²-oP），含有相互堆疊的第一和第二3D-oP芯片，其特征在于：

第一3D-oP芯片含有第一和第二數據錄入膜，且該第二數據錄入膜位于該第一數據錄入膜上方，該第一數據錄入膜存儲第一數碼陣列，該第二數據錄入膜存儲第二數碼陣列；

第二3D-oP芯片含有第三和第四數據錄入膜，且該第四數據錄入膜位于該第三數據錄入膜上方，該第三數據錄入膜存儲第三數碼陣列，該第四數據錄入膜存儲第四數碼陣列；

在同一批次的3D²-oP封裝中，所有3D²-oP封裝均含有同樣一組數碼陣列集合；至少兩個3D²-oP封裝的數碼陣列序列不同。

2.根據權利要求1所述的三維封裝，其特征還在于：該第一3D-oP芯片含有第一和第二存儲層，且該第二存儲層位于該第一存儲層上方，該第一存儲層含有該第一數據錄入膜，該第二存儲層含有該第二數據錄入膜。

3.根據權利要求2所述的三維封裝，其特征還在于含有：第一可設置輸入電路，該第一可設置輸出電路根據該第一3D-oP芯片中數碼陣列序列設置該第一3D-oP芯片的輸入。

4.根據權利要求1所述的三維封裝，其特征還在于：該第二3D-oP芯片含有第三和第四存儲層，且該第四存儲層位于該第三存儲層上方，該第三存儲層含有該第三數據錄入膜，該第四存儲層含有該第四數據錄入膜。

5.根據權利要求4所述的三維封裝，其特征還在于含有：第二可設置輸入電路，該第二可設置輸出電路根據該第二3D-oP芯片中數碼陣列序列設置該第二3D-oP芯片的輸入。

6.根據權利要求1所述的三維封裝，其特征還在于：該第一3D-oP芯片含有第一存儲層，該第一存儲層含有該第一和第二數據錄入膜。

7.根據權利要求6所述的三維封裝，其特征還在于含有：第一可設置輸出電路，該第一可設置輸出電路根據該第一3D-oP芯片中數碼陣列序列設置該第一3D-oP芯片的輸出。

8.根據權利要求1所述的三維封裝，其特征還在于：該第二3D-oP芯片含有第二存儲層，該第二存儲層含有該第三和第四數據錄入膜。

9.根據權利要求8所述的三維封裝，其特征還在于含有：第二可設置輸出電路，該第二可設置輸出電路根據該第二3D-oP芯片中數碼陣列序列設置該第二3D-oP芯片的輸出。

10.根據權利要求1所述的三維封裝，其特征還在于：所述數據錄入膜中的數據圖形由光刻法（photo-lithography）或壓印法（imprint-lithography）形成。