[發明專利]用于電氣故障定位的原位包封的解封裝結構

在審

• 申請號: 201610926086.X
• 申請日: 2016-10-24
• 公開（公告）號: CN107039354A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 穴山為安;J·穆齊奧;H·德朗德
• 申請（專利權）人: FEI公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L21/66;G02B21/36;H04N5/33;G02B21/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 李隆濤

1.一種用于測試和解封裝IC的系統，其包括：

用于支承IC的試樣臺；

熱成像相機，其配置成檢測由IC中潛在缺陷所引起的熱斑的位置；

400nm至900nm波長的激光源；

第一光學結構，其配置成使得熱成像相機能夠將IC成像，所述成像表示IC中熱斑的位置；

第二光學結構，其配置成將來自激光源的激光束聚焦到IC上；

掃描器，其配置成在所述激光束與IC之間產生掃描運動以便燒蝕IC的被選擇區域。

2.根據權利要求1所述的系統，其中所述激光源為脈沖式激光源。

3.根據權利要求1所述的系統，還包括光學回轉頭，所述第一光學結構和第二光學結構貼附在所述光學回轉頭上。

4.根據權利要求1所述的系統，還包括護罩，所述護罩流體地連接至泵并且配置成泵送噴濺的封裝材料。

5.根據權利要求1所述的系統，還包括噴嘴，所述噴嘴配置成用于將氣體射流噴射到IC上。

6.根據權利要求1所述的系統，還包括光學臺，并且所述第一光學結構和第二光學結構耦接至所述光學臺。

7.根據權利要求6所述的系統，其中所述光學臺包括z形臺。

8.根據權利要求1所述的系統，還包括可視光物鏡和可視光相機。

9.根據權利要求8所述的系統，還包括選擇光學元件，以將收集的光偏轉至所述熱成像相機或所述可視光相機。

10.根據權利要求9所述的系統，其中所述選擇光學元件包括反射鏡。

11.根據權利要求1所述的系統，還包括控制器，所述控制器接收來自IR相機的信號并且被編程以使用來自IR相機的信號提供所述缺陷的深度估算。

12.根據權利要求11所述的系統，其中所述控制器進一步被編程以使用所述深度估算產生用于激光的時控終點。

13.根據權利要求12所述的系統，還包括在所述控制器中儲存的檢索表，所述檢索表與針對各種材料的蝕刻速率相關。

14.一種用于識別IC中缺陷的方法，所述方法包括：

將IC放置在試樣臺上；

向所述IC施加測試信號；

使用第一組光學件收集來自IC的IR輻射；

使用IR相機以將所述IR輻射成像并且產生IC的熱成像；

使用所述熱成像以描繪IC待被解封裝的區域；

在IC保留在試樣臺上的同時，使用第二組光學件以將激光束聚焦到所描繪的區域上并且僅從描繪的區域移除封裝材料。

15.根據權利要求14所述的方法，還包括在移除所述封裝材料后使用可視光物鏡以對所描繪的區域成像。

16.根據權利要求14所述的方法，其中所述測試信號包括電測試信號。

17.根據權利要求14所述的方法，其中所述測試信號包括熱測試信號。

18.根據權利要求14所述的方法，還包括啟動所述試樣臺以便空間地移動所述試樣，藉此遍布所描繪區域地掃描激光束。

19.根據權利要求14所述的方法，其中所述測試信號包括照明束。

20.根據權利要求14所述的方法，還包括在完成移除封裝材料后產生IC的第二熱成像。

21.根據權利要求14所述的方法，其中移除封裝材料是根據預設的時間長度執行。

22.根據權利要求21所述的方法，其中所述預設的時間長度通過以下步驟計算：

確定針對不同材料的激光的蝕刻速率；

使用所述IR輻射以產生所述缺陷的深度估算；

使用所述深度估算以及選擇的蝕刻速率以產生所述預設的時間長度。

23.根據權利要求22所述的方法，其中使用所述IR輻射以產生深度估算包括使用鎖相成像以確定IR信號的相位并且將所述相位與IC材料內的熱傳播相關聯以藉此產生所述深度估算。