[發明專利]密封模組及其加工方法

有效

• 申請號: 201610926019.8
• 申請日: 2016-10-24
• 公開（公告）號: CN106842480B
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 馬丁·蘭德·奧爾森;杰斯珀·范登·奧菲斯加特
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02
• 代理公司: 長沙市阿凡提知識產權代理有限公司 43216
• 代理人: 胡國良

【技術領域】

本發明涉及一種密封模組，尤其涉及一種具有導膠件的密封模組及其加工方法。

【背景技術】

現有技術中的密封模組一般包括底部晶片、堆疊在底部晶片上的頂部晶片，尤其是通過底部晶片上的粘接壁與頂部晶片密封連接。在密封過程中，頂部晶片朝向底部晶片下移，當頂部晶片與粘接壁接觸時，頂部晶片與底部晶片之間形成了充滿氣體的密閉腔體。此外，隨著頂部晶片靠近底部晶片，密閉腔體內部的空氣壓力隨之增加。然而，粘接壁可能不能承受密閉腔體中增加的空氣壓力。在這種情況下，粘接壁可能會爆開或受損壞。因此，密封模組的產量較低且不可預測。

因此，有必要提供一種新型的密封模組及其加工方法。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種能夠克服上述問題的密封模組及其加工方法。

本發明的技術方案如下：一種密封模組，包括：第一基底，包括鏡頭單元以及圍繞所述鏡頭單元的粘接結構；第二基底，與所述第一基底堆疊設置；密封壁，將所述第一基底與第二基底密封連接從而形成密封腔體；其中，所述鏡頭單元收容于所述密閉腔體中；所述粘接結構包括在第一基底和第二基底堆疊過程中用于控制粘接膠流動軌跡的導膠件。

上述的密封模組中，所述導膠件為凸形或凹形的。

上述的密封模組中，所述粘接結構呈圓環形或矩形環狀。

上述的密封模組中，所述粘接結構與所述第一基底一體成型。

上述的密封模組中，所述粘接結構是由可固化的膠體制成，所述膠體涂覆在所述第一基底上并固化形成所述粘接結構。

本發明還提供一種密封模組的加工方法，包括以下步驟：

提供具有多個第一基底的底部晶片，每個所述第一基底包括鏡頭單元和圍繞鏡頭單元的粘接結構，所述粘接結構包括導膠件；

在第一基底上，粘接結構的內側涂覆粘接膠，所述粘接膠圍繞所述鏡頭單元設置；

提供具有多個第二基底的頂部晶片，每個第二基底與第一基底對齊；

將第二基底堆疊在第一基底上，粘接膠流經所述粘接結構的頂部，所述第二基底與所述第一基底通過所述粘接膠密封連接以形成晶片組件，所述導膠件用于在堆疊過程中控制粘接膠的流動軌跡；

切割晶片組件從而獲得多個密封模組。

上述的密封模組的加工方法，所述導膠件為凸形或凹形的。

上述的密封模組的加工方法，所述粘接結構呈圓環形或矩形環狀。

上述的密封模組的加工方法，所述粘接結構與所述第一基底一體成型。

上述的密封模組的加工方法，所述粘接結構是由可固化的膠體制成，所述膠體涂覆在所述第一基底上并固化形成所述粘接結構。

本發明的有益效果在于：本發明提供的密封模組及密封模組的加工方法可以很好地控制粘接膠的流動軌跡，從而更精確地控制密封模組的成型過程，提高密封模組的產量。

【附圖說明】

圖1為本發明的較佳實施例提供的一種密封模組的剖視圖；

圖2為圖1中密封模組的第一基體的俯視圖；

圖3為圖1所示的密封模組的加工方法中步驟一的示意圖；

圖4為圖1所示的密封模組的加工方法中步驟二的示意圖；

圖5為圖1所示的密封模組的加工方法中步驟三的示意圖；

圖6為圖1所示的密封模組的加工方法中步驟四的示意圖；

圖7為圖1所示的密封模組的加工方法中步驟五的示意圖；

圖8為圖1所示的密封模組的加工方法中步驟六的示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。

參閱圖1，根據本發明的較佳實施例提供的密封模組100包括第一基底110，第二基底120以及密封壁130；第二基底120通過密封壁130堆疊在第一基底110上且與第一基底110密封連接。

第一基底110可以通過切割工藝將底部晶片切割形成底部基底。第一基底110包括設置在其中心位置處的鏡頭單元112。第二基底120可以通過切割工藝將頂部晶片切割形成頂部基底。密封壁130設置成圍繞鏡頭單元112且夾設在第一基底110和第二基底120之間，從而實現第一基底110和第二基底120之間的連接。第一基底110、第二基底120以及密封壁130共同圍成密閉腔體150，鏡頭單元112收容于該密閉腔體150中且朝向第二基底120。