[發(fā)明專利]印刷電路板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610925820.0
• 申請日: 2016-10-24
• 公開（公告）號: CN107548230A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 林賢杰;鍾志業(yè);李明賢
• 申請（專利權）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/22
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權代理有限公司72003
• 代理人: 馮志云,王芝艷

技術領域

本發(fā)明關于一種印刷電路板及其制作方法。

背景技術

在現(xiàn)有印刷電路板制作中，所采用的焊錫印刷制程(solder printing process)為在已完成線路層的基板表面涂布防焊層(solder mask layer)，并于防焊層內(nèi)形成多個開口，以露出下方線路層的接觸墊(contact pads)。接著，于基板表面架設印刷模板(print stencil)，將錫膏利用刮刀擠入模板開環(huán)(stencil opening)內(nèi)的防焊層開口中，的后取下模板，并進行回焊，以將錫膏熔融為錫球。

此外，現(xiàn)今電子產(chǎn)品持續(xù)朝輕、薄、短、小、高速、高頻及多功能發(fā)展，為滿足這些需求，芯片的體積需更小且I/O數(shù)需更多，此意味著電路板的布線面積及錫球間的間距(Bump pitch)亦分別需要增加及縮減。然而，在上述焊錫印刷制程中，受限于影像轉移對位誤差，印刷電路板最外層的線路層的接觸墊的尺寸必須大于防焊層開口的孔徑，其導致錫球間的間距難以縮減及封裝密度難以提升。

業(yè)界目前發(fā)展出一種凸塊接線(Bump on line，BOL)結構，如第1A、1B圖所示，在印刷電路板的基板表面S上具有線路層10及防焊層20，其中防焊層20內(nèi)形成的多個開口22對應下方線路層10(最外層)的線路12，而非接觸墊14，其中線路12的線寬W可小于防焊層開口22的孔徑D。如此一來，可使用線路層10的線路12取代接觸墊14來與后續(xù)焊錫印刷制程中的錫球B連接，從而能夠大幅縮減錫球B間的間距(即，線路12間的間距P)及提升封裝密度。

然而，如圖1C所示，在利用曝光顯影方式形成對應線路層10的線路12的多個防焊層開口22時，由于線路12與防焊層開口22邊緣之間的區(qū)域相當狹窄，導致顯影藥水不易進入，而使顯影后在防焊層開口22的底部容易留下防焊層殘留物(Residue)23，其可能影響后續(xù)封裝的良率及信賴性。

因此，業(yè)界亟需一種新穎的印刷電路板及其制作方法，以期能解決或減輕上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明一實施例，提供一種印刷電路板的制作方法，包括：提供一基板；于基板上形成一線路層，其中線路層包括多條線路；于線路層上形成一絕緣層；回蝕刻絕緣層，以暴露出線路層的上表面；于絕緣層與線路層上形成一防焊層，其中防焊層具有多個開口，分別對應線路層的線路，且各線路的線寬小于各開口的孔徑；以及于各線路上形成一表面處理層。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，提供一種印刷電路板的制作方法，包括：提供一基板；于基板上形成一線路層，其中線路層包括多條線路；于線路層上形成一第一防焊層；回蝕刻第一防焊層，以暴露出線路層的上表面；于第一防焊層與線路層上形成一第二防焊層，其中第二防焊層具有多個開口，分別對應線路層的線路，且各線路的線寬小于各開口的孔徑；以及于各線路上形成一表面處理層。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，提供一種印刷電路板，包括：一基板；一線路層，位于基板上，線路層包括多條線路；一絕緣層，位于線路層上，絕緣層具有多個第一開口，以分別埋設線路層的線路并暴露出該些線路的上表面；一防焊層，位于線路層及絕緣層上，防焊層具有多個第二開口，分別對應前述線路，其中各線路的線寬小于各第二開口的孔徑；多個表面處理層，分別位于前述線路上；以及多個焊球，分別位于前述表面處理層上。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，提供一種印刷電路板，包括：一基板；一線路層，位于基板上，線路層包括多條線路；一第一防焊層，位于線路層上，第一防焊層具有多個第一開口，以分別埋設線路層的線路并暴露出該些線路的上表面；一第二防焊層，位于線路層及第一防焊層上，第二防焊層具有多個第二開口，分別對應前述線路，其中各線路的線寬小于各第二開口的孔徑；多個表面處理層，分別位于前述線路上；以及多個焊球，分別位于前述表面處理層上。

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A顯示一現(xiàn)有凸塊接線(Bump on line，BOL)結構的剖面示意圖；圖1B顯示圖1A中的線路與防焊層開口的相對關系的上視示意圖；圖1C顯示形成圖1A中的防焊層開口時留下防焊層殘留物的示意圖。

圖2A至2F顯示根據(jù)本發(fā)明一實施例的印刷電路板的制作方法的剖面示意圖。

圖3顯示圖2F中的線路、表面處理層與防焊層開口的相對關系的上視示意圖。

圖4A至4F顯示根據(jù)本發(fā)明另一實施例的印刷電路板的制作方法的剖面示意圖。