[發明專利]疊層芯片微流道散熱結構和制備方法有效
| 申請號： | 201610924052.7 | 申請日： | 2016-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN106449569B | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發明（設計）人： | 邱德龍;曹立強;王啟東;侯峰澤;林來存 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;屠志力 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新吳區太湖國際科技*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 微流道 散熱 結構 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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