[發明專利]基于微米級金剛石顆粒流體滅弧介質的新型交流斷路器在審
| 申請號: | 201610922687.3 | 申請日: | 2016-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN106571263A | 公開(公告)日: | 2017-04-19 |
| 發明(設計)人: | 程顯;王明東;王克文;王華清;陳占清 | 申請(專利權)人: | 鄭州大學 |
| 主分類號: | H01H33/22 | 分類號: | H01H33/22 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 450000 河南省鄭*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 微米 金剛石 顆粒 流體 介質 新型 交流 斷路器 | ||
【權利要求書】:
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鄭州大學,未經鄭州大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610922687.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:風味劑阻隔組合物
- 下一篇:聚乙烯共混物組合物以及由其制備的膜





