[發明專利]排放電氣端子塊有效
| 申請號: | 201610921696.0 | 申請日: | 2016-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN107017482B | 公開(公告)日: | 2019-05-28 |
| 發明(設計)人: | 費倫·朱安尼斯·里巴斯;蒙特塞拉特·皮諾爾·佩德雷蒂;恩里科·阿帕里西奧·羅蘭 | 申請(專利權)人: | 李爾公司 |
| 主分類號: | H01R12/58 | 分類號: | H01R12/58;H01R4/02;H01R43/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 陸建萍;鄭霞 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 排放 電氣 端子 | ||
本發明涉及排放電氣端子塊。在本公開的例子中,排放電氣端子塊可包括可配置成支撐多個電氣端子的主體。在例子中,主體可包括可從主體延伸的多個側壁。主體可包括貫穿主體的多個孔。腔可由主體的下側界定。腔可接收腔流體。在例子中,至少一個側壁可包括用于接收密封流體的開口,且孔可配置成當密封流體經由開口被引入到腔內時將所述腔流體從腔排出。
相關申請的交叉引用
本申請要求2015年10月22日提交的美國臨時申請序列號62/244,984的利益,該臨時申請的公開特此通過引用被全部并入本文。
技術領域
本公開涉及電氣部件,包括電氣連接器、電氣端子和/或電路板。
背景
下面僅為了提供上下文關系的目的描述了這個背景描述。因此,在不以其它方式被限定為現有技術的意義上,這個背景描述的任何方面沒有明確或隱含地被承認為針對本公開的現有技術。
在一些情況中,電氣引腳和/或端子可經由端子塊連接到電路板。電氣端子可從端子塊的頂部和/或底部延伸出來。電氣端子的頂部部分可從端子塊的頂部延伸出來,并可配置成與例如布線線束的電氣連接器連接。電氣端子的底部部分可從端子塊的底部向下延伸,使得它們可穿過電路板延伸。電氣端子的底部部分可固定到電路板,例如使用焊料固定到電路板的底部。焊料可流到電路板的孔內,底部部分穿過孔延伸,且焊料可流到電路板的頂側,使得焊料存在于端子塊的底部和電路板的頂部之間。在一些情況下,用可幫助防止腐蝕和/或磨損的材料例如清漆涂覆焊料可能是合乎需要的。涂覆存在于電路板的底部的焊料可以是相對簡單的,因為焊料可以是容易接近的。涂覆存在于端子塊的底部和電路板的頂部之間的焊料可能是有挑戰性的,因為端子塊可限制對這樣的焊料的接近。
因此期望最小化或消除一個或多個上面所述的挑戰的解決方案/選擇。前述描繪只意欲示出可能的使用領域,且不應被理解為范圍的否認。
概述
在本公開的實施方式中,電路板組件可包括電路板和可連接到電路板的排放端子塊。排放端子塊可包括配置成支撐多個電氣端子的主體。主體可包括可從主體延伸以在電路板上支撐主體的多個腳、可貫穿主體的多個孔、在主體和電路板之間界定的腔和/或在腔中布置的腔流體。主體可包括可配置成接收密封流體的開口,和/或多個孔可配置成當所述密封流體經由開口被引入到腔內時將所述腔流體從腔排出。電路板組件可包括連接到排放端子塊的多個電氣端子。多個電氣端子可與電路板電連接。多個孔中的至少一些可在多個電氣端子的相應電氣端子之間實質上位于中心。多個孔可穿過主體的頂部延伸。主體可包括可朝著電路板延伸的多個側壁。多個側壁的底部可布置在離電路板一段距離處。該距離可以是大約1.0mm。開口可布置在多個側壁中的至少一個側壁中和/或可減小至少一個側壁的表面積。主體的厚度可以是大約0.5mm。多個孔中的至少一個孔可包括錐形構造,使得至少一個孔的直徑在主體的底側處比在主體的頂側處更大。在實施方式中,電氣接線盒可包括電路板組件。
在實施方式中,排放電氣端子塊可包括可配置成支撐多個電氣端子的主體。主體可包括可貫穿主體的多個孔和/或可由主體的下側界定(例如布置在主體和可由多個腳的底部界定的平面之間)的腔。腔可配置成接收腔流體。多個側壁中的至少一個側壁可包括可配置成接收密封流體的開口。多個孔可配置成當所述密封流體經由凹口被引入到腔內時將所述腔流體從腔排出。多個孔中的至少一個孔可包括錐形構造,使得至少一個孔的直徑在主體的底側處比在主體的頂側處更大。主體可包括可從主體延伸的多個側壁,和/或包括可從主體延伸超過多個側壁以在電路板上支撐主體的多個腳。
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