[發明專利]扇出型封裝件結構和方法

在審

• 申請號: 201610919326.3
• 申請日: 2016-10-21
• 公開（公告）號: CN107564867A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 邱志威;邱紹玲
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,李偉

技術領域

本發明實施例涉及扇出型封裝件結構和方法。

背景技術

由于各種電子部件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成度不斷提高，半導體產業經歷了快速的發展。在大多數情況下，這種集成度的提高源自最小特征尺寸的不斷減小，這使得更多的部件集成在給定的區域內。然而，更小的部件尺寸可以導致更多的泄漏電流。隨著近來對微型化、更高速度、更大帶寬以及更低功耗和延遲的要求提高，也產生了對于半導體管芯的更小和更具創造性的封裝技術的需要。

隨著半導體技術的進一步發展，具有扇出型封裝件的半導體器件作為有效替代物出現從而進一步改善半導體器件的性能。在具有扇出型封裝件的半導體器件中，模塑料層可以形成在半導體管芯周圍以提供額外的表面區域，從而支撐扇出型互連結構。例如，可以在模塑料層的頂面上方形成多個重分布層。此外，重分布層電連接至半導體管芯的有源電路。然后，可以形成諸如位于凸塊金屬化結構上的焊球以通過重分布層電連接到半導體管芯。

發明內容

根據本發明的一些實施例，提供了一種制造半導體器件的方法，包括：在載體上附接半導體結構，其中，所述半導體結構包括多個連接件；在所述載體上方沉積模塑料層，其中，所述半導體結構嵌入在所述模塑料層中；在所述模塑料層上沉積第一感光材料層；根據第一圖案將所述第一感光材料層暴露于光；在所述第一感光材料層上沉積第二感光材料層；根據第二圖案將所述第二感光材料層暴露于光；顯影所述第一感光材料層和所述第二感光材料層以形成多個開口；用導電材料填充所述多個開口以形成第一重分布層；以及在所述第一重分布層上方形成多個凸塊。

根據本發明的另一些實施例，還提供了一種制造半導體器件的方法，包括：在載體上附接半導體結構，其中，所述半導體結構包括連接件，并且其中，所述連接件的頂面與所述半導體結構的頂面平齊；在所述載體上方沉積模塑料層，其中，所述半導體結構嵌入在所述模塑料層中；將第一感光材料層和第二感光材料層暴露于光；顯影所述第一感光材料層和所述第二感光材料層以形成開口，所述開口具有位于所述第一感光材料層中的第一部分和位于所述第二感光材料層中的第二部分，其中，所述第二部分的寬度大于所述第一部分的寬度；用導電材料填充所述開口以在所述第一感光材料層中形成通孔和在所述第二感光材料層中形成重分布層；以及在所述重分布層上方形成凸塊。

根據本發明的又一些實施例，還提供了一種半導體裝置，包括：半導體結構，位于模塑料層中；第一聚合物層，位于所述模塑料層上；第二聚合物層，位于所述第一聚合物層上；第一互連結構，具有位于所述第一聚合物層中的第一通孔部分和位于所述第二聚合物層中的第一金屬線部分；第三聚合物層，位于所述第二聚合物層上；第四聚合物層，位于所述第三聚合物層上；以及第二互連結構，具有位于所述第三聚合物層中的第二通孔部分和位于所述第四聚合物層中的第二金屬線部分，其中，所述第二通孔部分與所述第一通孔部分垂直對齊。

附圖說明

當結合附圖進行閱讀時，根據下面詳細的描述可以最佳地理解本發明的方面。應該強調的是，根據工業中的標準實踐，各個部件未按比例繪制。實際上，為了清楚地討論，各個部件的尺寸可以任意地增加或減少。

圖1示出了根據本發明的各個實施例的具有扇出型封裝件的半導體器件的截面圖；

圖2至圖15示出了根據本發明的各個實施例的制造圖1中示出的半導體器件的中間步驟；以及

圖16示出了根據本發明的各個實施例的形成圖1中示出的半導體器件的方法的流程圖。

具體實施方式

以下公開內容提供了許多用于實現本發明的不同特征的不同實施例或實例。以下描述組件和布置的具體實例以簡化本發明。當然，這些僅僅是實例而不旨在限制。例如，在下面的描述中第一部件在第二部件上方或者在第二部件上的形成可以包括其中第一部件和第二部件以直接接觸的方式形成的實施例，并且也可以包括其中可以在第一部件和第二部件之間形成額外的部件，使得第一和第二部件可以不直接接觸的實施例。而且，本發明在各個實例中可以重復參考數字和/或字母。該重復是出于簡明和清楚的目的，而其本身并未指示所討論的各個實施例和/或配置之間的關系。

而且，為便于描述，在此可以使用諸如“在…之下”、“在…下方”、“下部”、“在…之上”、“上部”等的空間相對術語，以便于描述如圖所示的一個元件或部件與另一個(或另一些)元件或部件的關系。除了圖中所示的方位外，空間相對術語旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。裝置可以以其他方式定向(旋轉90度或在其他方位上)，而在此使用的空間相對描述符可以同樣地作相應的解釋。