[發明專利]集成電路

在審

• 申請號: 201610912600.4
• 申請日: 2016-10-20
• 公開（公告）號: CN107016145A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 劉逸群
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明實施例涉及集成電路。

背景技術

布線電路設計涉及確定電性連接至電路元件的金屬導線的布線，以產生實行所期望功能的經布線電路。應用布線規則來規定電路布局的約束條件。然而，對于需要滿足對電路設計的其他部分來說所不存在的特殊要求的某些電路，則應用非默認布線規則(non-default routing rule，NDR)。

發明內容

本發明實施例提供一種集成電路，其包括單元以及第一多個導電區段。所述導電區段中的每一者具有第一預定寬度，且所述第一多個導電區段包括第一導電區段以及第二導電區段。其中，所述第一導電區段及所述第二導電區段耦合至所述單元以傳輸信號，且所述第一導電區段與所述第二導電區段之間的距離大于所述第一預定寬度。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本發明實施例的各個方面。應注意，根據本產業中的標準慣例，各種特征結構并非按比例繪制。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征結構的尺寸。

圖1是依據一些本發明實施例的設計系統的示意圖。

圖2是依據一些本發明實施例的集成電路的示意圖。

圖3是依據一些本發明實施例的布局方法的流程圖。

附圖標號說明

100：設計系統；

110：處理器；

120：存儲器；

130：輸入/輸出(I/O)接口；

200：集成電路；

210：單元；

212：端子；

220：布線格網；

300：布局方法；

P：中心對中心節距；

S：最小間隔/間隔/最小線間隔/間隔寬度；

S310、S320、S330、S340、S350、S360、S370、S372、S374、S376：操作；

SIG1：信號；

T11～T17：布線軌道；

T21～T25：布線軌道；

V1～V6：通孔；

W1：預定寬度/線寬度/導線寬度/默認線寬度；

W2：預定寬度/線寬度/導線寬度/默認線寬度；

W11、W12、W13、W14、W21、W22：導電區段。

具體實施方式

以下公開內容提供用于實作所提供主題的不同特征結構的許多不同的實施例或實例。以下闡述組件及排列的具體實例以簡化本公開內容。當然，這些僅為實例且不旨在進行限制。例如，以下說明中將第一特征結構形成在第二特征結構“之上”或第二特征結構“上”可包括其中第一特征結構及第二特征結構被形成為直接接觸的實施例，且也可包括其中第一特征結構與第二特征結構之間可形成有附加特征結構、進而使得所述第一特征結構與所述第二特征結構可能不直接接觸的實施例。另外，本公開內容可能在各種實例中重復參考編號及/或字母。這種重復是出于簡潔及清晰的目的，而不是自身表示所論述的各種實施例及/或配置之間的關系。

本公開內容中使用的用語一般具有其在所屬領域中及在使用每一用語的具體上下文中的普通含義。在本公開內容中使用實例(包括本發明實施例中所論述的任一項的實例)僅為說明性的，且絕非限制本發明實施例或任何所例示項的范圍及含義。相同地，本發明實施例并不僅限于本公開內容中所給定的各種實施例。

盡管本公開內容中可能使用用語“第一”、“第二”等來闡述各種元件，然而這些元件不應受這些用語限制。這些用語是用于區分各個元件。例如，在不背離所述實施例的范圍的條件下，可稱第一元件為第二元件，且相似地，可稱第二元件為第一元件。本公開內容中所用用語“及/或”包括相關列出項其中一個或多個項的任意及全部組合。

在本公開內容中，用語“耦合”也可被稱作“電性耦合”，且用語“連接”可被稱作“電性連接”?！榜詈稀奔啊斑B接”也可用于表示兩個或更多個元件彼此協作或交互作用。

圖1是依據一些本發明實施例的設計系統100的示意圖。