[發明專利]聲波濾波器裝置、制造聲波濾波器裝置的封裝件和方法有效
| 申請號： | 201610911957.0 | 申請日： | 2016-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN107094005B | 公開（公告）日： | 2020-11-17 |
| 發明（設計）人： | 康崙盛;南智惠;金光洙;姜珌中;李楨日 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H03H9/58 | 分類號： | H03H9/58 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光軍;劉奕晴 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聲波 濾波器 裝置 制造 封裝 方法 | ||
1.一種制造聲波濾波器裝置的封裝件，包括：
聲波濾波器件；
基體晶圓，所述聲波濾波器件形成在基體晶圓上，并且所述基體晶圓包括形成在其上的結合件，所述結合件被形成為圍繞所述聲波濾波器件；
蓋晶圓，包括形成在所述蓋晶圓中的凹槽和形成在所述蓋晶圓上的結合對應件，所述結合對應件被形成為與所述結合件相對應，其中，所述凹槽位于所述聲波濾波器件的上方；
第一墊，形成在所述基體晶圓的下表面的兩端部和所述基體晶圓的上表面的兩端部上以向所述結合件施加電壓；以及
第二墊，形成在所述蓋晶圓上以向所述結合對應件施加電壓，
其中，所述結合件和所述結合對應件接收電壓，以使所述結合件和所述結合對應件變形且彼此結合。
2.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述結合件和所述結合對應件由金形成。
3.根據權利要求1所述的封裝件，其中：
所述第一墊連續地形成在所述基體晶圓的下表面的兩端部、所述基體晶圓的側部和所述基體晶圓的上表面的兩端部。
4.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述結合件和所述結合對應件包括與所述聲波濾波器件的形狀相對應的形狀。
5.根據權利要求4所述的封裝件，其中，所述結合件包括四邊形帶狀形狀，所述結合件彼此連接且連接到所述第一墊。
6.根據權利要求4所述的封裝件，其中，所述結合對應件包括四邊形帶狀形狀，所述結合對應件彼此連接且連接到所述第二墊。
7.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述結合對應件包括晶格形狀，并且所述凹槽形成在對應的結合對應件之間。
8.一種制造聲波濾波器裝置的方法，包括：
在基體晶圓上形成結合件和用于向所述結合件施加電壓的第一墊，其中，聲波濾波器件形成在所述基體晶圓上；
在蓋晶圓上形成結合對應件和用于向所述結合對應件施加電壓的第二墊，其中，凹槽形成在所述蓋晶圓中并位于所述聲波濾波器件的上方；
在夾具中安裝所述基體晶圓和所述蓋晶圓，并向所述結合件和所述結合對應件施加壓力和電壓以將所述結合件和所述結合對應件彼此結合；
將彼此結合的所述基體晶圓和所述蓋晶圓分成聲波濾波器裝置，
其中，第一墊形成在所述基體晶圓的下表面的兩端部和所述基體晶圓的上表面的兩端部上。
9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述結合件和所述結合對應件由金形成。
10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述結合件和所述結合對應件包括與所述聲波濾波器件的形狀相對應的形狀。
11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述結合件包括四邊形帶狀形狀，所述結合件彼此連接且連接到所述第一墊。
12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述結合對應件包括四邊形帶狀形狀，所述結合對應件彼此連接且連接到所述第二墊。
13.根據權利要求8所述的方法，其中，所述結合件和所述結合對應件通過擴散結合而彼此結合，并且通過施加到其上的電壓而變形。
14.根據權利要求8所述的方法，其中，施加到所述結合件和所述結合對應件的電壓為300V至1kV。
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