[發(fā)明專利]鰭式場效應(yīng)管及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610911374.8 | 申請日: | 2016-10-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107968118B | 公開(公告)日: | 2020-10-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李勇 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/417 | 分類號(hào): | H01L29/417;H01L29/423;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 高靜;吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場效應(yīng) 及其 形成 方法 | ||
1.一種鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,包括:
提供襯底以及凸出于所述襯底上的鰭部,所述襯底上還具有覆蓋鰭部部分側(cè)壁的隔離結(jié)構(gòu),且所述隔離結(jié)構(gòu)頂部低于鰭部頂部;其中,所述隔離結(jié)構(gòu)上還具有橫跨所述鰭部的柵極結(jié)構(gòu),所述柵極結(jié)構(gòu)覆蓋鰭部的部分頂部和側(cè)壁,所述柵極結(jié)構(gòu)側(cè)壁上形成有側(cè)墻,且所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的鰭部內(nèi)形成有源漏摻雜區(qū);
在所述源漏摻雜區(qū)、側(cè)墻以及柵極結(jié)構(gòu)頂部上形成金屬層;
在所述金屬層上形成保護(hù)層;
對所述金屬層進(jìn)行反應(yīng)退火處理,使得位于所述源漏摻雜區(qū)上的金屬層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)轉(zhuǎn)化為金屬接觸層;
在進(jìn)行所述反應(yīng)退火處理之后,去除未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的金屬層及所述保護(hù)層;
在所述金屬接觸層、側(cè)墻以及柵極結(jié)構(gòu)上形成介質(zhì)層,所述介質(zhì)層頂部高于柵極結(jié)構(gòu)頂部;
刻蝕所述介質(zhì)層形成貫穿所述介質(zhì)層的通孔,且所述通孔暴露出部分金屬接觸層表面;
形成填充滿所述通孔的導(dǎo)電插塞;
其中,形成所述柵極結(jié)構(gòu)的高k柵介質(zhì)層之后、形成導(dǎo)電層之前,還對所述高k柵介質(zhì)層進(jìn)行修復(fù)退火處理,且所述修復(fù)退火處理的退火溫度高于所述反應(yīng)退火處理的退火溫度;
形成所述柵極結(jié)構(gòu)以及源漏摻雜區(qū)的工藝步驟包括:在所述隔離結(jié)構(gòu)上形成橫跨所述鰭部的偽柵,且所述偽柵覆蓋所述鰭部的部分頂部和側(cè)壁,所述偽柵側(cè)壁上形成有偏移側(cè)墻,其中,NMOS區(qū)域的隔離結(jié)構(gòu)上形成橫跨NMOS區(qū)域鰭部的第一偽柵,PMOS區(qū)域的隔離結(jié)構(gòu)上形成橫跨PMOS區(qū)域鰭部的第二偽柵;在形成所述偏移側(cè)墻之后,對所述第一偽柵兩側(cè)的NMOS區(qū)域鰭部進(jìn)行第一輕摻雜處理,在所述偏移側(cè)墻兩側(cè)的NMOS區(qū)域鰭部內(nèi)形成第一輕摻雜源漏區(qū);對所述第二偽柵兩側(cè)的PMOS區(qū)域鰭部進(jìn)行第二輕摻雜處理,在所述偏移側(cè)墻兩側(cè)的PMOS區(qū)域鰭部內(nèi)形成第二輕摻雜源漏區(qū);在所述隔離結(jié)構(gòu)上、偏移側(cè)墻上以及偽柵頂部上形成掩膜層;刻蝕位于第二偽柵兩側(cè)的PMOS區(qū)域部分厚度鰭部,在所述PMOS區(qū)域鰭部內(nèi)形成第一開口;在所述第二偽柵兩側(cè)的PMOS區(qū)域鰭部內(nèi)形成第二源漏摻雜區(qū);刻蝕位于第一偽柵兩側(cè)的NMOS區(qū)域部分厚度的鰭部,在所述NMOS區(qū)域鰭部內(nèi)形成第二開口;在所述第一偽柵兩側(cè)的NMOS區(qū)域鰭部內(nèi)形成第一源漏摻雜區(qū);在所述第一源漏摻雜區(qū)、第二源漏摻雜區(qū)、掩膜層、第一偽柵及第二偽柵上形成偽介質(zhì)層,且所述偽介質(zhì)層暴露出所述第一偽柵及第二偽柵頂部;刻蝕去除所述第一偽柵及第二偽柵,在所述偽介質(zhì)層內(nèi)形成凹槽;在所述凹槽底部和側(cè)壁上形成所述高k柵介質(zhì)層;在所述高k柵介質(zhì)層上形成填充滿所述凹槽的柵電極層;
在形成所述第一開口及第二開口的過程中,刻蝕去除部分掩膜層;且在所述反應(yīng)退火處理過程中,位于鰭部頂部和側(cè)壁上的掩膜層作為反應(yīng)阻擋層。
2.如權(quán)利要求1所述的鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述金屬層的材料為Ni、W、Ti、Ta、Pt、Co中的一種或多種。
3.如權(quán)利要求1所述的鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述反應(yīng)退火處理采用的工藝為激光退火,所述激光退火的退火溫度為800℃~880℃。
4.如權(quán)利要求1所述的鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,采用濕法刻蝕工藝,去除未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的金屬層。
5.如權(quán)利要求1所述的鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述柵極結(jié)構(gòu)為金屬柵極,且先形成所述第一源漏摻雜區(qū)及第二源漏摻雜區(qū)后形成所述柵極結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,在去除所述偽介質(zhì)層之前,還包括:刻蝕去除部分厚度的柵電極層;在所述刻蝕后的柵電極層上形成蓋帽層。
7.如權(quán)利要求6所述的鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,在形成所述金屬層的工藝步驟中,所述柵極結(jié)構(gòu)頂部上的金屬層位于所述蓋帽層上;且在所述去除未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的金屬層的工藝步驟中,包括去除位于所述蓋帽層上的金屬層。
8.如權(quán)利要求6所述的鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述蓋帽層的厚度為5?!?5埃。
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H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
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