[發(fā)明專利]多層陶瓷電容器和用于多層陶瓷電容器的安裝板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610908749.5 | 申請日： | 2013-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN107705987B | 公開（公告）日： | 2019-06-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 安永圭;樸祥秀;樸珉哲;李炳華 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/012;H01G4/12;H01G4/232;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 劉奕晴;金光軍 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 陶瓷 電容器 用于 安裝 | ||
1.一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括：
陶瓷本體，該陶瓷本體包括堆疊在該陶瓷本體中的多個電介質(zhì)層；
工作層，該工作層包括多個第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極交替地暴露于所述陶瓷本體的兩個端部表面，并且所述電介質(zhì)層介于所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間，并且所述工作層具有形成在該工作層中的電容；
上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上部部分上；
下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下部部分上并且具有大于所述上覆蓋層的厚度的厚度；
第一虛設(shè)電極端頭和第二虛設(shè)電極端頭，所述第一虛設(shè)電極端頭和所述第二虛設(shè)電極端頭僅布置在所述下覆蓋層中以交替地暴露于所述下覆蓋層的兩個端部表面；和
第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極覆蓋所述陶瓷本體的兩個端部表面，
其中，所述第一虛設(shè)電極端頭和所述第二虛設(shè)電極端頭分別包括多個第一虛設(shè)圖案和第二虛設(shè)圖案，所述第一虛設(shè)圖案和所述第二虛設(shè)圖案暴露于所述下覆蓋層的相同的端部表面，并且所述電介質(zhì)層介于所述第一虛設(shè)圖案和所述第二虛設(shè)圖案之間，并且
Tb≥Ta，Ta為所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間的間隔，并且Tb為所述第一虛設(shè)電極端頭和所述第二虛設(shè)電極端頭之間的間隔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，當(dāng)所述陶瓷本體的總厚度的一半由A表示，所述下覆蓋層的厚度由B表示，所述工作層的總厚度的一半由C表示，并且所述上覆蓋層的厚度由D表示時，所述工作層的中心部分偏離所述陶瓷本體的中心部分的比率(B+C)/A滿足1.063≤(B+C)/A≤1.745。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述上覆蓋層的厚度D與所述下覆蓋層的厚度B的比值D/B滿足0.021≤D/B≤0.422。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述下覆蓋層的厚度B與所述陶瓷本體的總厚度的一半A的比值B/A滿足0.329≤B/A≤1.522。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述工作層的總厚度的一半C與所述下覆蓋層的厚度B的比值C/B滿足0.146≤C/B≤2.458。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，由于當(dāng)施加電壓時發(fā)生在所述工作層的中心部分中的變形率和發(fā)生在所述下覆蓋層中的變形率之間的差異，形成在所述陶瓷本體的兩個端部表面上的拐點形成在等于或低于所述陶瓷本體的總厚度的中心的高度的位置處。
7.一種用于多層陶瓷電容器的安裝板，該安裝板包括：
印刷電路板，該印刷電路板上設(shè)置有第一電極墊和第二電極墊；和
多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器安裝在所述印刷電路板上，
其中，所述多層陶瓷電容器包括：陶瓷本體，該陶瓷本體包括堆疊在該陶瓷本體中的多個電介質(zhì)層；工作層，該工作層包括多個第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極交替地暴露于所述陶瓷本體的兩個端部表面，并且所述電介質(zhì)層介于所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間；上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上部部分上；下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下部部分上并且具有大于所述上覆蓋層的厚度的厚度；第一虛設(shè)電極端頭和第二虛設(shè)電極端頭，所述第一虛設(shè)電極端頭和所述第二虛設(shè)電極端頭僅布置在所述下覆蓋層中以交替地暴露于所述下覆蓋層的兩個端部表面；和第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極分別為從所述陶瓷本體的兩個端部表面到所述陶瓷本體的上表面和下表面地形成，以與所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極以及所述第一虛設(shè)電極端頭和所述第二虛設(shè)電極端頭的暴露部分電連接，并且分別通過焊料與所述第一電極墊和所述第二電極墊連接，
所述第一虛設(shè)電極端頭和第二虛設(shè)電極端頭分別包括多個第一虛設(shè)圖案和第二虛設(shè)圖案，所述第一虛設(shè)圖案和所述第二虛設(shè)圖案暴露于所述下覆蓋層的相同的端部表面，所述電介質(zhì)層介于所述第一虛設(shè)圖案和所述第二虛設(shè)圖案之間，并且
Tb≥Ta，Ta為所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間的間隔，并且Tb為所述第一虛設(shè)電極端頭和所述第二虛設(shè)電極端頭之間的間隔。
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