[發明專利]焊劑回收裝置有效
| 申請號: | 201610908145.0 | 申請日: | 2016-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN106825836B | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發明(設計)人: | 橋本昇;笠間隆博 | 申請(專利權)人: | 千住金屬工業株式會社 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊劑 焊劑回收裝置 噴霧器 抽吸筒 噴出 回收 抽吸開口 抽吸 排氣管道 噴出口 連結 配置 | ||
本發明提供一種焊劑回收裝置,能夠高效地回收從焊劑噴霧器噴出了的焊劑的一部分。焊劑回收裝置(1)用于回收從焊劑噴霧器(5)噴出了的焊劑,包括:為了將噴出了的焊劑的一部分回收而對焊劑進行抽吸的抽吸筒(10)、和與抽吸筒(10)相連結的排氣管道。抽吸筒(10)具有被配置為將焊劑噴霧器(5)的噴出口圍繞起來的抽吸開口部(10a、10b),利用抽吸開口部(10a、10b)抽吸并回收多余的焊劑。
技術領域
本發明涉及焊劑回收裝置,其用于回收從向印刷基板涂覆焊劑的焊劑噴霧器噴出的焊劑。
背景技術
在使用噴流軟釬料裝置等對印刷基板進行軟釬焊時,預先向印刷基板的軟釬焊面涂覆焊劑。作為焊劑涂覆裝置的一例,專利文獻1公開了一種能夠利用遮擋件來改變用于涂覆焊劑的噴出口的長度的焊劑涂覆裝置。
作為焊劑涂覆裝置,除此之外,還可以使用從噴嘴向印刷基板涂覆焊劑的焊劑噴霧器。焊劑噴霧器涂覆霧狀的焊劑,因此能對印刷基板均勻地涂覆焊劑。但是,對于使用焊劑噴霧器的焊劑涂覆裝置,根據涂覆焊劑的環境的不同,有時焊劑還飛散到印刷基板之外,對其他裝置造成不好的影響。
為了使從焊劑噴霧器的噴嘴噴出的焊劑不會對其他裝置造成不好的影響,專利文獻2公開了將從設于殼體內的移動式的噴嘴噴射出而氣化、并充滿殼體內的焊劑排出到殼體之外的排氣裝置。
【專利文獻1】日本特許第3910797號公報
【專利文獻2】國際公布第2010/131751號
發明內容
但是,專利文獻1公開的焊劑涂覆裝置對從噴出口噴出的焊劑的排氣沒有任何考慮,有這樣的可能:沒有涂覆到印刷基板上的焊劑充滿周圍,對其他裝置造成不好的影響。在專利文獻2公開的排氣裝置中,為了對從噴射嘴噴出而充滿殼體內的焊劑進行充分排氣,不得不對殼體內整體進行強力抽吸。因此,該排氣裝置存在甚至將應該涂覆到印刷基板上的焊劑也排出這樣的問題。
另外,還存在這樣的問題:當焊劑在排出之前附著于周圍的裝置等時被冷卻而凝固,因此不能充分回收。
因此,本發明是為了解決這樣的問題而做成的,其目的在于將從焊劑噴霧器的噴嘴噴出的焊劑的一部分高效地回收。
為了解決所述問題而采用的本發明的技術方案如下。
(1)一種焊劑回收裝置,其用于回收從焊劑噴霧器的噴嘴噴出了的焊劑,其中,焊劑回收裝置包括:抽吸筒,其為了將噴出了的焊劑的一部分回收而對焊劑進行抽吸;排氣管道,其與抽吸筒相連結,并且,抽吸筒具有抽吸開口部,抽吸開口部配置為將焊劑噴霧器的噴嘴的噴出口圍繞起來,為了將焊劑的抽吸的一部分遮擋起來,抽吸開口部在緊挨著噴出口的水平面內設有水平遮擋板,自抽吸開口部抽吸并回收多余的焊劑。
(2)根據所述(1)所述的焊劑回收裝置,抽吸筒由將噴嘴的噴出口對開而成的第1抽吸筒和第2抽吸筒構成,各抽吸筒具有抽吸開口部。
(3)根據所述(1)所述的焊劑回收裝置,水平遮擋板具有用于避開噴出口的凹部。
(4)根據所述(1)~(3)中任一項所述的焊劑回收裝置,抽吸開口部呈矩形形狀,抽吸筒具有從該抽吸筒的矩形形狀的底部沿鉛垂方向向上方延伸且向接近噴出口的方向彎折而成的形狀。
(5)根據所述(1)~(3)中任一項所述的焊劑回收裝置,抽吸開口部呈圓弧形狀,抽吸筒具有從該抽吸筒的圓弧形狀的底部沿鉛垂方向向上方延伸且向接近噴出口的方向彎折而成的形狀。
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