[發明專利]一種智能穿戴飾品的制造方法及其飾品

在審

• 申請號: 201610906476.0
• 申請日: 2016-10-19
• 公開（公告）號: CN107898073A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 聶洪貴
• 申請（專利權）人: 東莞市美琳飾品有限公司
• 主分類號: A44C27/00
• 分類號: A44C27/00;A44C9/00;A44C25/00;A44C11/00;A44C5/00;G06Q20/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及智能穿戴設備領域，尤其涉及一種智能穿戴飾品的制造方法及其飾品。

背景技術

目前，隨著科學技術的飛速發展，非接觸式識別技術、短距離無線通訊技術(簡稱NFC)和互聯技術廣泛應用于人們的生活和工作中，尤其是帶有上述技術的芯片的智能卡，如IC卡或ID卡的使用，給人們在工作、購物、出行等方面帶來了極大的方便。如：銀行卡、商場購物卡、校園卡、門禁卡、考勤卡和公交卡等。

然而，這些卡以獨立的卡片形式存在，一方面，人們必須隨身攜帶這些卡片以確保正常使用，當忘記攜帶時，將無法使用，因此，攜帶不方便；第二方面，卡片中設置有芯片，常常由于彎折、擠壓等原因使芯片受到破壞而失靈，使用壽命短；第三方面，不同卡片放置在一起，容易造成卡片消磁，影響卡片的正常使用；第四方面，傳統的卡片均為長方形，外表基本相同，美觀度有待提高。

穿戴飾品在女性間較受歡迎，將智能芯片移植于穿戴飾品中，可大大提高使用的便利性，然而，當使用具有支付功能的穿戴飾品進行支付時，因附近環境中存在金屬物質，金屬物質對射頻信號的有很大干擾，導致穿戴飾品的支付功能受到很大的影響。

發明內容

針對上述不足，本發明的目的在于提供一種智能穿戴飾品的制造方法，工藝可行、易操作，制造過程環境易控制，保證每一工藝步驟的操作精度，提高產品質量高與色澤度。

本發明的目的還在于提供一種智能穿戴飾品，具有支付功能，攜帶方便；同時，具有隔離金屬、隔離電路板和磁感應場等作用，防止金屬對射頻信號的干擾，保證NFC芯片正常使用。

本發明為達到上述目的所采用的技術方案是：

一種智能穿戴飾品的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)根據飾品定制的具體外形構造，進行3D建模，并通過3D打印出背面具有空腔的初始蠟模型；

(2)將初始蠟模型放入石膏中，使初始蠟模型包覆于石膏內部，待石膏凝固，加熱使溫度升高至50-60℃，初始蠟模型受熱全部熔化，變成液體而從石膏中流出，在石膏內形成與初始蠟模型結構相同的腔體；

(3)往腔體內灌入銅水，同時加熱溫度升高至700-1000℃，使銅水在石膏內凝固，再將石膏溶解，獲得銅模型，再對銅模型拋光打磨至符合出貨品質的要求；

(4)制作一模框，將硅膠生膠鋪墊于模框底部，接著將銅模型放入模框中，再覆蓋一層硅膠生膠，通過硅膠模壓機加熱至160-200℃，使硅膠成型，形成硅膠模型；

(5)重復步驟(1)-(4)，制作大量硅膠模型，再用硅膠模型制作大量基準蠟模型，人工挑選，修剪基準蠟模型上多余的蠟；

(6)將做好的基準蠟模型固定到基準蠟模型架子上，再將配制好的耐火漿料均勻的噴涂到基準蠟模型表面，并依次噴涂3層耐火漿料層，每噴涂完一層耐火漿料層，需風干3-5h，最終在基準蠟模型表面形成耐火漿料殼；

(7)將帶耐火漿料殼的基準蠟模型放入溫度為200-300℃的高溫爐中，使基準蠟模型熔化并排出到耐火漿料殼外，剩下耐火漿料殼，將耐火漿料殼放入溫度為1000-1200℃的爐中燒結，待耐火漿料殼冷卻后，再將金屬液灌入耐火漿料殼內，形成飾品胚料，再通過打磨與拋光進行表面處理，形成背面具有空腔的飾品基礎料；

(8)往飾品基礎料的空腔內放入NFC芯片，同時在NFC芯片上下表面分別貼附有一抗金屬材料片，再通過樹脂材料片將空腔封住，使NFC芯片與抗金屬材料片固定于飾品基礎料的空腔內，獲得智能穿戴飾品。

作為本發明的進一步改進，所述步驟(6)中耐火漿料的組分為膠水與耐火材料，且膠水與耐火材料的配比為5：2。

作為本發明的進一步改進，在所述步驟(3)中，石膏的溶解方法為：將帶有銅的石膏放入純水中，并在溫度為25-30℃，壓強為700-900MPa的環境下，石膏在純水中完全溶解，剩下銅模型。

作為本發明的進一步改進，所述步驟(7)還包括以下步驟：根據具體需要，選擇電鍍液，對飾品胚料表面進行電鍍處理，使在飾品胚料表面形成所需形態鍍層。

實施上述方法制造出的智能穿戴飾品，其特征在于，包括飾品本體，該飾品本體背面開設有一開口，該開口上覆蓋有一樹脂材料片，使飾品本體內部形成一空腔，該空腔內設置有NFC芯片，且該NFC芯片上下表面分別貼附有一抗金屬材料片。

作為本發明的進一步改進，所述抗金屬材料片的大小不小于NFC芯片的大小。

作為本發明的進一步改進，所述樹脂材料片的形狀與開口相匹配。

作為本發明的進一步改進，所述抗金屬材料片與NFC芯片的形狀均為圓形。