[發明專利]電子封裝結構及其制法

有效

• 申請號: 201610903150.2
• 申請日: 2016-10-17
• 公開（公告）號: CN107887344B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 蔡文榮;張正楷;林彥宏;鐘興隆
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L23/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝結構，其特征為，該電子封裝結構包括：

承載件，其具有相對的第一側與第二側，且具有連通該第一側與第二側的通孔；

多個第一電子元件，其設于該承載件的第一側上；

至少一第二電子元件，其設于該承載件的第二側上；

遮擋體，其設于該承載件的第一側上并位于相鄰兩該第一電子元件之間；以及

封裝體，其形成于該承載件的第一側與第二側上及該通孔中，以包覆該第一電子元件、第二電子元件及遮擋體。

2.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該第一電子元件為主動元件、被動元件、封裝件或其組合者。

3.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該第二電子元件為主動元件、被動元件、封裝件或其組合者。

4.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該電子封裝結構還包括設于該封裝體上的屏蔽件。

5.根據權利要求4所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽件電性連接該遮擋體。

6.根據權利要求4所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽件未電性連接該遮擋體。

7.根據權利要求4所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽件電性連接該承載件。

8.根據權利要求4所述的電子封裝結構，其特征為，該承載件的側面具有接地部，且該屏蔽件延伸至該承載件的側面以接觸該接地部。

9.根據權利要求4所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽件為形成于該封裝體上的導電層。

10.根據權利要求4所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽件為蓋設于該封裝體上的導電蓋。

11.根據權利要求4所述的電子封裝結構，其特征為，該屏蔽件與該遮擋體為一體成形。

12.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，形成該遮擋體的材質為導電材。

13.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征為，該遮擋體電性連接該承載件。

14.一種電子封裝結構的制法，其特征為，該制法包括：

提供一具有相對的第一側與第二側的承載件，且該承載件具有連通該第一側與第二側的通孔；

設置多個第一電子元件于該承載件的第一側上，且設置至少一第二電子元件于該承載件的第二側上；

設置遮擋體于該承載件的第一側上并位于相鄰兩該第一電子元件之間；以及

形成封裝體于該承載件的第一側與第二側上及該通孔中，以包覆該第一電子元件、第二電子元件及遮擋體。

15.一種電子封裝結構的制法，其特征為，該制法包括：

提供一具有相對的第一側與第二側的承載件，且該承載件具有連通該第一側與第二側的通孔；

設置多個第一電子元件于該承載件的第一側上，且設置至少一第二電子元件于該承載件的第二側上；

形成封裝體于該承載件的第一側與第二側上及該通孔中，以包覆該第一與第二電子元件；

形成溝槽于該封裝體上，且該溝槽位于相鄰兩該第一電子元件之間，并令該承載件的第一側的部分表面外露于該溝槽中；以及

形成遮擋體于該溝槽中。

16.根據權利要求15所述的電子封裝結構的制法，其特征為，該遮擋體以濺鍍方式形成于該溝槽中。

17.根據權利要求14或15所述的電子封裝結構的制法，其特征為，該第一電子元件為主動元件、被動元件、封裝件或其組合者。