[發明專利]一種應用于供暖的厚膜電路芯片不銹鋼基材散熱單元系統在審
| 申請號： | 201610902062.0 | 申請日： | 2016-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN106439996A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 翼嘉道 | 申請（專利權）人： | 翼嘉道 |
| 主分類號： | F24D13/00 | 分類號： | F24D13/00;F24D19/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 075000 河北省張家*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 供暖 電路 芯片 不銹鋼 基材 散熱 單元 系統 | ||
【說明書】：
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