[發明專利]一種金屬封裝膜的加工設備及加工方法

有效

• 申請號: 201610901839.1
• 申請日: 2016-10-17
• 公開（公告）號: CN106476400B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 王琳琳;金學權;童亞超
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: B32B37/00
• 分類號: B32B37/00;B32B37/06
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及金屬封裝膜的加工技術領域，尤其涉及一種金屬封裝膜的加工設備及加工方法。

背景技術

在OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機電激光顯示)的加工工藝過程中，通常需要貼附金屬膜和封裝膜，而現有技術的金屬膜和封裝膜通常單獨貼附，兩次貼附操作，耗時較長，貼附效率較低，且由于金屬膜由金屬材料制作，封裝膜由膠材制作，金屬膜和封裝膜的材質不同，因此貼附金屬膜和封裝膜時所采用的貼附設備不同，工藝調試過程復雜，而且由于封裝膜的質地較軟，因此在貼附封裝膜時容易產生褶皺，從而影響了OLED的加工精度。

為了避免上述問題，可以將金屬膜和封裝膜合成一張膜，然后再在OLED制作過程中貼附此金屬封裝膜，由于金屬封裝膜在OLED制作過程中只需一次貼附操作即可，因此貼附過程耗時較短，貼附效率較高，且只需一套貼附設備即可實現金屬封裝膜的貼附，因此貼附設備的工藝調試過程簡單，且由于金屬封裝膜的質地比封裝膜的質地硬，因此在貼附的過程中不會產生褶皺。

但是，現有技術中還不存在將金屬膜和封裝膜合成金屬封裝膜的設備。

發明內容

本發明的實施例提供一種金屬封裝膜的加工設備及加工方法，能夠將金屬膜和封裝膜合成一張膜，以提高金屬封裝膜的貼附效率，簡化貼附設備的工藝調試過程，同時避免金屬封裝膜在貼附過程中產生褶皺。

為達到上述目的，本發明的實施例提供了一種金屬封裝膜的加工設備，包括：貼裝組件，所述貼裝組件包括磁性載板、保持架和第一傳送裝置，所述磁性載板的下表面用于固定第一膜層，所述保持架用于將第二膜層保持于第一位置，所述第二膜層內添加有磁性材料，所述第一傳送裝置用于帶動固定有所述第一膜層的所述磁性載板向靠近所述第一位置的方向移動，在所述磁性載板移動的過程中，所述第一位置處的所述第二膜層可在所述磁性材料與所述磁性載板之間的磁性引力作用下，吸附于所述第一膜層的下表面；合膜組件，用于將所述第一膜層和吸附于所述第一膜層下表面的所述第二膜層熱壓成一個整體；其中，所述第一膜層為金屬膜和封裝膜中的一個，所述第二膜層為金屬膜和封裝膜中的另一個。

優選的，所述保持架豎直保持多個所述第二膜層，且使多個所述第二膜層沿水平第一方向依次層疊設置，沿所述第一方向依次排列的多個所述第二膜層中最后一個所述第二膜層所處的位置為所述第一位置，在所述第一位置處的所述第二膜層吸附于所述第一膜層下表面之后，所述保持架可將相鄰的所述第二膜層推送至所述第一位置處，所述磁性載板水平設置，且所述磁性載板上的磁性沿所述第一方向分區可控，所述第一傳送裝置帶動所述磁性載板沿所述第一方向移動至所述第一位置的上方，且在所述第一膜層上的第三位置移動至所述第一位置正上方的第二位置并繼續向前移動的過程中，所述磁性載板上的磁性沿所述第一方向的反方向依次開啟，以使所述第一位置處的所述第二膜層在所述磁性材料與所述磁性載板之間的磁性引力作用下，逐漸吸附于所述第一膜層的下表面；所述第一膜層為金屬膜，所述第二膜層為封裝膜。

具體的，所述磁性載板包括載板本體、多個電磁感應裝置和控制單元，多個電磁感應裝置均設置于所述載板本體上，且一個所述電磁感應裝置對應所述載板本體上的一個區域，多個區域沿所述第一方向依次排列，所述電磁感應裝置用于磁化所述電磁感應裝置對應的區域，控制單元用于控制多個所述電磁感應裝置開啟或關閉。

進一步的，所述第一位置與所述第二位置之間設有第二傳送裝置，所述第二傳送裝置用于將所述第一位置處的第二膜層傳送至所述第二位置，且所述第二傳送裝置的傳送速度與所述磁性載板通過所述第二位置時的移動速度相等，所述第二傳送裝置包括平行且間隔設置的第一傳送輥和第二傳送輥，所述第一傳送輥和所述第二傳送輥均水平設置，所述第一傳送輥和第二傳送輥的長度延伸方向與所述第二膜層所在平面平行，且所述第一傳送輥和所述第二傳送輥之間的間隙位于所述第一位置和所述第二位置之間，所述第一傳送輥通過第一驅動電機驅動旋轉，所述第二傳送輥通過第二驅動電機驅動旋轉，當所述磁性載板移動并通過所述第二位置時，所述第一位置處的所述第二膜層在所述磁性材料與所述磁性載板之間的磁性引力作用下，可移動并卡入所述第一傳送輥與所述第二傳送輥之間的間隙內。