[發明專利]一種用于無創醫療的半導體激光器模塊及方法在審
| 申請號: | 201610901567.5 | 申請日: | 2016-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN106621068A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 穆敏剛;楊凱;王強;劉興勝 | 申請(專利權)人: | 鐳蒙(蘇州)微光學科技有限公司 |
| 主分類號: | A61N5/067 | 分類號: | A61N5/067 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215104 江蘇省蘇州市蘇州吳中經濟開*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 醫療 半導體激光器 模塊 方法 | ||
1.一種用于無創醫療的半導體激光器模塊,其特征在于,所述模塊包括:直接輸出型半導體激光器光源,用于發射快軸發散角0~50°、慢軸發散角0~8°的激光進行無創治療。
2.根據權利要求1所述的半導體激光器模塊,其特征在于,所述直接輸出型半導體激光器光源為:單管半導體激光器、單巴半導體激光器。
3.根據權利要求1所述的半導體激光器模塊,其特征在于,所述模塊還包括光束整形裝置;所述光束整形裝置包括透鏡以及反光部件,兩者依次設置在所述半導體激光器光源的出光方向,用于對所述半導體激光器光源發射出的激光進行勻化和擴束。
4.根據權利要求3所述的半導體激光器模塊,其特征在于,所述透鏡的數量為一個或多個;所述反光部件為反光碗或反光罩。
5.根據權利要求1所述的半導體激光器模塊,其特征在于,所述模塊還包括制冷裝置,所述制冷裝置為液體制冷型,用于為所述直接輸出型半導體激光器光源散熱。
6.根據權利要求1或3所述的半導體激光器模塊,其特征在于,所述模塊還包括密封裝置,用于密封和支撐所述半導體激光器模塊。
7.根據權利要求6所述的半導體激光器模塊,其特征在于,所述密封裝置為中空殼狀部件,并設置有出光口,所述出光口用于將所述勻化和擴束后的激光,以體外照射的方式作用于待治療區域。
8.一種用于無創醫療的方法,其特征在于,所述方法包括:
將直接輸出型半導體激光器作為光源,利用所述光源發射快軸發散角0~50°、慢軸發散角0~8°的激光;將所述激光以體外照射的方式作用于待治療區域,進行無創治療。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述直接輸出型半導體激光器發射激光光束的波長對應待治療區域組織的吸收波長。
10.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述直接輸出型半導體激光器包括權利要求1至7任一項所述的半導體激光器模塊。
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