[發明專利]線圈部件及其制造方法、以及安裝有線圈部件的電路基板

有效

• 申請號: 201610899766.7
• 申請日: 2016-10-14
• 公開（公告）號: CN106816259B
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 西川朋永;伊藤知一;奧村武史;川村浩司;渡邊正;筒井秀德
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32;H01F27/29;H01F41/04;H01F41/12
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;陳明霞

1.一種線圈部件，其特征在于：

具備：

第1磁性構件和第2磁性構件、

由所述第1磁性構件和第2磁性構件夾著的線圈層、

第1外部端子和第2外部端子；

所述線圈層包含交替層疊的多層導體層以及多層非磁性絕緣層，

所述多層導體層通過形成于所述多層非磁性絕緣層的通孔而互相連接并構成線圈圖形，

所述第1外部端子不覆蓋所述第1磁性構件和第2磁性構件而覆蓋露出于所述線圈層的側面的所述線圈圖形的一端，

所述第2外部端子不覆蓋所述第1磁性構件和第2磁性構件而覆蓋露出于所述線圈層的所述側面的所述線圈圖形的另一端。

2.如權利要求1所述的線圈部件，其特征在于：

所述多層非磁性絕緣層包含接觸于所述第1磁性構件而設置的第1非磁性絕緣層、接觸于所述第2磁性構件而設置的第2非磁性絕緣層，

所述第1外部端子不覆蓋露出于所述線圈層的所述側面的所述第1非磁性絕緣層而覆蓋所述線圈圖形的所述一端，

所述第2外部端子不覆蓋露出于所述線圈層的所述側面的所述第2非磁性絕緣層而覆蓋所述線圈圖形的所述另一端。

3.如權利要求1所述的線圈部件，其特征在于：

所述多層導體層包含形成所述線圈圖形的所述一端的第1導體層、形成所述線圈圖形的所述另一端的第2導體層、位于所述第1導體層和第2導體層之間的1層或2層以上的第3導體層，

所述第1導體層包含在層疊方向上與所述線圈圖形的所述另一端相重疊的第1連接導體，

所述第2導體層包含在所述層疊方向上與所述線圈圖形的所述一端相重疊的第2連接導體，

所述第3導體層包含在所述層疊方向上與所述線圈圖形的所述另一端相重疊的第3連接導體、和在所述層疊方向上與所述線圈圖形的所述一端相重疊的第4連接導體，

所述線圈圖形的所述一端通過形成于所述多層非磁性絕緣層的通孔而連接于所述第2連接導體以及第4連接導體，

所述線圈圖形的所述另一端通過形成于所述多層非磁性絕緣層的通孔而連接于所述第1連接導體以及第3連接導體。

4.如權利要求3所述的線圈部件，其特征在于：

所述線圈圖形的所述一端和所述第2連接導體以及第4連接導體被一體化并露出于所述線圈層的所述側面，并且被所述第1外部端子覆蓋，

所述線圈圖形的所述另一端和所述第1連接導體以及第3連接導體被一體化并露出于所述線圈層的所述側面，并且被所述第2外部端子覆蓋。

5.如權利要求1所述的線圈部件，其特征在于：

所述多層非磁性絕緣層在所述層疊方向上與所述多層導體層相重疊的部分的面積大于在所述層疊方向上與所述多層導體層不重疊的部分的面積。

6.如權利要求1所述的線圈部件，其特征在于：

所述線圈層在層疊方向上的厚度大于所述第1磁性構件以及第2磁性構件。

7.如權利要求1所述的線圈部件，其特征在于：

所述第1磁性構件以及第2磁性構件在層疊方向上的厚度實質上互相相等。

8.如權利要求1所述的線圈部件，其特征在于：

所述第1磁性構件和所述第2磁性構件由互相不同的磁性材料構成。

9.如權利要求1所述的線圈部件，其特征在于：

所述線圈部件進一步具備貫通所述線圈圖形的內徑部而設置并且磁性連接所述第1磁性構件和所述第2磁性構件的第3磁性構件。