[發明專利]一種高厚徑比線路板的孔金屬化方法在審
| 申請號： | 201610899383.X | 申請日： | 2016-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN106535501A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發明（設計）人： | 王少杰;黃勇;賀波 | 申請（專利權）人： | 奧士康精密電路(惠州)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;C23C14/35 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349 | 代理人： | 肖婉萍 |
| 地址： | 516000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高厚徑 線路板 金屬化 方法 | ||
【權利要求書】：
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