[發明專利]加熱固化型導電性糊劑

有效

• 申請號: 201610899165.6
• 申請日: 2016-10-14
• 公開（公告）號: CN106941018B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 深谷周平;垣添浩人;鈴木夕子
• 申請（專利權）人: 株式會社則武
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

一種加熱固化型導電性糊劑。提供激光加工性優異且可以形成導電性高的電極的導電性糊劑。通過本發明提供加熱固化型的導電性糊劑。該加熱固化型導電性糊劑含有導電性粉末、熱固性樹脂和固化劑。上述導電性粉末含有聚集度相互不同的非聚集導電性粉末和聚集導電性粉末，上述聚集度以基于電子顯微鏡觀察的個數基準的平均粒徑(SEM?D₅₀)與基于激光衍射散射式粒度分布測定法的體積基準的平均粒徑(L?D₅₀)之比(L?D₅₀/SEM?D₅₀)表示。上述非聚集導電性粉末的上述聚集度為1.5以下，上述聚集導電性粉末的上述聚集度超過1.5且為3以下，上述聚集導電性粉末的上述L?D₅₀不超過上述非聚集導電性粉末的上述L?D₅₀。

技術領域

本發明涉及加熱固化型的導電性糊劑。

背景技術

近年，對于各種電氣-電子儀器而言，進行小型化、高密度化、工作速度的高速化等高性能化。隨之，對于電氣-電子儀器用的電子元件要求電極進一步高密度細線化。但是，在電極形成時以往通用的印刷法的情況下，難以精度良好地形成細線狀的電極、例如線寬和其之間的間距(線與間距：L/S)為80μm/80μm以下、進而50μm/50μm以下的電極。

因此對利用了激光的激光蝕刻法的利用進行研究。該方法中，首先與以往同樣地制造導電性糊劑。接著，將所制造的導電性糊劑印刷于所希望的基板上、形成導電性的覆膜(導電膜)。接著，以所形成的導電膜形成所希望的細線形狀的方式對其以外的部位照射激光。導電膜在照射了激光的部位被熱分解、去除。通過沒有照射激光的部位的導電膜而形成電極。

專利文獻1～4中公開了能夠用于這種用途的激光蝕刻用導電性糊劑。例如專利文獻1中公開了含有包含熱塑性樹脂的粘結劑樹脂、導電性粉末和有機溶劑的導電性糊劑。專利文獻1的段落0025、0026等中記載了作為上述導電性粉末，優選使用形狀為球狀、聚集狀(球狀的一次顆粒以三維狀聚集而成的形狀)、或鱗片狀的、中心徑(D₅₀)為4μm以下的導電性粉末。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開2014/013899號公報

專利文獻2：日本特開2014-225709號公報

專利文獻3：日本特開2014-2992號公報

專利文獻4：日本特開2014-107533號公報

發明內容

發明要解決的問題

如專利文獻1等中記載那樣，激光蝕刻用導電性糊劑中，通常使用熱塑性樹脂作為粘接成分。其目的在于，通過提高粘結劑樹脂的熱分解性，容易利用激光進行熱分解、去除。但是，若激光的熱傳導到作為電極殘留的部分的樹脂則存在產生樹脂的劣化或者導電膜被削減必要以上的情況。另外，使用熱塑性樹脂而成的電極，由于粘結劑樹脂的熱分解性高，耐熱性、耐化學藥品性、膜硬度(機械的強度)成為降低的傾向，根據使用用途等而耐久性、可靠性有可能欠缺。

因此，本發明人等嘗試使用熱固性樹脂形成導電膜。但是，若考慮到特別是使用熱固性樹脂形成電極，則現狀是難以通過激光蝕刻來形成導電性高的電極。

對此參照圖2、3的同時進行詳細說明。

圖2為使用了聚集狀的導電性粉末(以下也稱為“聚集導電性粉末”)的導電膜的說明圖。如箭頭的開始端側所示，使用聚集導電性粉末而成的導電膜20中，致密地裝填有構成聚集導電性粉末的聚集顆粒13。由此，與使用非聚集狀的(例如球狀的)導電性粉末的情況相比，導電膜20中的堆積性提高。另外，聚集顆粒13內或聚集顆粒13之間的接點增加。這從降低電阻的觀點考慮是有利的。