[發(fā)明專(zhuān)利]一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID標(biāo)簽的組合瓶蓋

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610899006.6
• 申請(qǐng)日: 2016-10-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106628581B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江峰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 四川謙泰仁投資管理有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65D51/24
• 分類(lèi)號(hào): B65D51/24;G06K19/077
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明提供一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID標(biāo)簽的組合瓶蓋，包括電子標(biāo)簽和部件B/部件C，所述電子標(biāo)簽具有至少一個(gè)特定結(jié)合面，所述部件B/部件C各具有一個(gè)特定結(jié)合面。這些特定結(jié)合面設(shè)置在瓶口與瓶蓋之間。所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口連接；這些特定結(jié)合面相互貼合在一起時(shí)，所述RFID芯片的互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口通過(guò)電子標(biāo)簽自身的特定結(jié)合面自身的導(dǎo)電幾何圖形與部件B/部件C的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而采集到一組狀態(tài)編碼。當(dāng)瓶子被啟用就必然會(huì)導(dǎo)致?tīng)顟B(tài)編碼的變化，通過(guò)這種設(shè)計(jì)來(lái)反映瓶子以及內(nèi)部物品的狀態(tài)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及RFID電子標(biāo)簽運(yùn)用在瓶裝產(chǎn)品上的防偽封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，RFID芯片因不同的應(yīng)用需求也不斷推出新的功能和應(yīng)用，一種帶互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口的RFID芯片就是一種新的功能性芯片，針對(duì)這種新的功能性RFID芯片的各種不同的應(yīng)用場(chǎng)景，需要對(duì)芯片進(jìn)行不同方法的封裝以及不同物品上的運(yùn)用，為了更好的方便這款芯片的應(yīng)用推廣，本發(fā)明對(duì)其進(jìn)行了通用于瓶子上的防偽設(shè)計(jì)，這為類(lèi)似帶有狀態(tài)開(kāi)關(guān)端口的芯片應(yīng)用提出了解決瓶裝商品的防偽方案，具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是通過(guò)瓶蓋與瓶口之間的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電金屬觸點(diǎn)構(gòu)成的幾何圖樣作為信號(hào)線路，通過(guò)控制這些觸點(diǎn)的通斷來(lái)與RFID芯片通訊。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的，采用的技術(shù)方案包括：

方案1：一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID標(biāo)簽的組合瓶蓋，包括瓶蓋、電子標(biāo)簽和瓶體。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動(dòng)開(kāi)關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫(xiě)器讀取所述RFID芯片時(shí)，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽為圓形或環(huán)形，其上具有一個(gè)特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個(gè)可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個(gè)部件B，這個(gè)部件B具有一個(gè)特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為瓶蓋。

所述瓶蓋為圓筒狀蓋子，它的內(nèi)部頂面即為部件B的特定結(jié)合面。裝配時(shí)，所述電子標(biāo)簽被壓緊在瓶蓋與瓶口之間，使得電子標(biāo)簽特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時(shí)，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過(guò)電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B分離時(shí)，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過(guò)電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時(shí)，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過(guò)電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件分離后重新貼合時(shí)，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會(huì)重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時(shí)，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開(kāi)啟過(guò)。

方案二：一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID標(biāo)簽的組合瓶蓋，包括瓶蓋、電子標(biāo)簽和瓶體。