[發明專利]陶瓷與導體焊接工藝有效
| 申請號： | 201610897089.5 | 申請日： | 2016-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN106392388B | 公開（公告）日： | 2018-06-01 |
| 發明（設計）人： | 鄒明 | 申請（專利權）人： | 深圳市品川新能源技術有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 劉漢民 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 焊接箱體 陶瓷 焊料 導體焊接 導體 焊接過程 溫度線性 保溫 惰性氣體氛圍 惰性氣體 焊接構件 焊接夾具 緩慢降溫 緩慢釋放 控制箱體 受熱均勻 溫和固化 焊機 密閉 裝入 浸潤 均衡 | ||
【說明書】：
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