[發(fā)明專利]電子封裝件及其制法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610896700.2 | 申請日： | 2016-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN107887363B | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許習(xí)彰;劉鴻汶 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;H01L23/00;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 封裝 及其 制法 | ||
1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：
絕緣層；
電子元件，其嵌埋于該絕緣層中；
介電層，其形成于該絕緣層與該電子元件上，且該介電層具有相對的上、下表面及與該上、下表面相鄰的側(cè)面；
線路層，其形成于該介電層上并電性連接該電子元件；以及
止擋層，其形成于該介電層中并圍繞該線路層，該止擋層與該介電層的側(cè)面之間無線路層，且該止擋層未外露于該介電層的側(cè)面，其中，該止擋層為環(huán)形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該止擋層為導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該止擋層電性連接該線路層的接地部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，電子封裝件還包括形成于該介電層與該線路層上的增層結(jié)構(gòu)，且該止擋層還形成于該增層結(jié)構(gòu)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子封裝件，其特征為，該止擋層的縱剖面形狀呈迭杯狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子封裝件，其特征為，該止擋層的縱剖面形狀呈柱狀。
7.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：
提供一嵌埋有電子元件的絕緣層；
形成介電層于該絕緣層上，其中，該介電層具有相對的上、下表面及與該上、下表面相鄰的側(cè)面；以及
形成電性連接該電子元件的線路層于該介電層上，且形成圍繞該線路層的止擋層于該介電層中，該止擋層與該介電層的側(cè)面之間無線路層，且未外露于該介電層的側(cè)面，其中，該止擋層為環(huán)形。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該止擋層為導(dǎo)體。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該止擋層電性連接該線路層的接地部。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括形成增層結(jié)構(gòu)于該介電層與該線路層上，且該止擋層還形成于該增層結(jié)構(gòu)中。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征為，該止擋層的縱剖面形狀呈迭杯狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征為，該止擋層的縱剖面形狀呈柱狀。
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