[發(fā)明專利]一種用于激光器芯片陣列封裝的熱沉在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610896457.4 | 申請日： | 2016-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN106300006A | 公開（公告）日： | 2017-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張志珂;劉宇;祝寧華 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 100083 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 激光器 芯片 陣列 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
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