[發(fā)明專利]模塊化高壓電感和電容拓撲電路在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610896204.7 | 申請日： | 2016-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN106549567A | 公開（公告）日： | 2017-03-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 蔡旭;游洪程 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | H02M3/155 | 分類號： | H02M3/155 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊化 高壓 電感 電容 拓撲 電路 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海交通大學，未經上海交通大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610896204.7/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
